5月27日，深圳基本半導體股份有限公司正式向港交所提交了A1申請表，開啟赴港上市之路，有望成為中國碳化硅芯片上市第一股。中信證券、國金證券、中銀國際擔任聯(lián)席保薦人。

具體來看，基本半導體在招股說明書中公布了募資使用計劃、財務狀況、產業(yè)布局等重點信息：

募集資金將用于產能建設、研發(fā)創(chuàng)新及市場拓展等方面

基本半導體擬將募集資金用于以下用途，進一步鞏固企業(yè)核心競爭力：

一是擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器。二是對新碳化硅產品的研發(fā)工作以及技術創(chuàng)新。三是拓展碳化硅產品的全球分銷網絡。四是營運資金及其他一般公司用途。

營收持續(xù)增長，碳化硅模塊年復合增長率達434.3%

基本半導體專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造和銷售，通過持續(xù)創(chuàng)新和研發(fā)，獲得了行業(yè)先發(fā)優(yōu)勢，碳化硅產品獲得市場驗證，營業(yè)收入快速增長。根據招股書顯示，2022至2024年基本半導體的營收年復合增長率為59.9%，其中來自碳化硅功率模塊的營收年復合增長率為434.3%。

值得關注的是，基本半導體車規(guī)級碳化硅功率模塊已應用于領先汽車制造商的量產旗艦車型，并保持了獲得10多家汽車制造商超50款車型的design-in的良好往績記錄，是國內首批大規(guī)模生產并交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業(yè)之一，在競爭激烈的國際市場中成功占有一席之地。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，基本半導體在全球碳化硅功率模塊市場排名第七。

深化IDM和代工合作并舉的業(yè)務模式

據招股書顯示，基本半導體注冊地位于深圳坪山，深圳光明碳化硅晶圓制造基地、無錫新吳碳化硅功率模塊封裝基地、深圳坪山功率半導體驅動測試基地均已實現量產。憑借靈活的IDM和代工合作并舉的業(yè)務模式，基本半導體縮短交付周期，降低生產成本，提升供應能力，實現碳化硅芯片設計、制造、封測、驅動的高效協(xié)同。

基本半導體研發(fā)人員占比28.9%，研發(fā)投入占比連續(xù)三年超過30%，取得芯片設計、制造工藝、封裝工藝、柵極驅動等核心技術突破。截至2024年12月31日，基本半導體持有163項專利，提交122項專利申請。