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三星高管趕赴英偉達總部,將敲定HBM3E訂單

06/03 15:39
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盡管美國政府對華實施制裁,NVIDIA 在今年第一季度(財年 2 月至 4 月)仍取得了令人驚喜的業(yè)績。據(jù)悉,三星電子內(nèi)存部門的主要高管近日集體前往 NVIDIA 美國總部出差。據(jù)推測,此舉旨在敲定三星電子的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 批量供應(yīng)。

三星電子目前正在對NVIDIA?的?HBM3E(第五代?HBM)12?層產(chǎn)品進行質(zhì)量測試(質(zhì)量驗證),如果最終測試順利通過,將正式向?NVIDIA?供應(yīng)?HBM?產(chǎn)品。NVIDIA?也有望通過三星產(chǎn)品來改善?HBM?的供應(yīng),因為其人工智能?(AI)?產(chǎn)品?Blackwell Rack?近期發(fā)貨延遲,但已解決了散熱和連接問題,生產(chǎn)速度正在加快。

全力以赴通過HBM3E最終品質(zhì)測試:據(jù)業(yè)內(nèi)人士6月2日透露,包括DRAM開發(fā)實驗室負責(zé)人黃尚俊在內(nèi)的三星電子內(nèi)存部門主要高管于5月底前往美國NVIDIA總部出差。三星電子將第二季度向NVIDIA量產(chǎn)HBM3E作為公司內(nèi)部的首要任務(wù)。據(jù)分析,主要高管將親自訪問NVIDIA,確認最終品質(zhì)測試的進度,并協(xié)調(diào)量產(chǎn)計劃和數(shù)量。

由于預(yù)計NVIDIA未來將需要更多HBM,因此有傳言稱三星量產(chǎn)即將到來。NVIDIA于上月28日(當(dāng)?shù)貢r間)公布業(yè)績,宣布銷售額達440.6億美元,同比增長69%,環(huán)比增長12%;營業(yè)利潤同比增長43%,環(huán)比增長6%,達到232.7億美元。

第二季度(5-7月)的銷售預(yù)期也設(shè)定在約450億美元。這不僅證明了在中美關(guān)稅戰(zhàn)中依然表現(xiàn)穩(wěn)健,也展現(xiàn)了對未來業(yè)績的信心。

英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示:“幾乎每個國家都在努力構(gòu)建必不可少的AI基礎(chǔ)設(shè)施,而現(xiàn)在正是起點?!?這意味著大型科技公司對AI數(shù)據(jù)中心的需求將持續(xù)強勁。據(jù)英偉達稱,目前全球約有100個采用英偉達芯片的數(shù)據(jù)中心正在建設(shè)中。每個數(shù)據(jù)中心所需的半導(dǎo)體供應(yīng)量與去年相比翻了一番。

事實上,由于來自大型科技公司的訂單不斷涌入,英偉達最新的AI加速器Blackwell系列正在加緊生產(chǎn)。 “GB200”機架產(chǎn)品在第一季度發(fā)貨后,因技術(shù)性能缺陷引發(fā)爭議而導(dǎo)致交付延遲,但最近已解決該問題并再次加速生產(chǎn)。數(shù)據(jù)中心使用的機架是安全存儲和連接芯片、線纜等關(guān)鍵設(shè)備的結(jié)構(gòu)。GB200機架由36個“Grace”中央處理器?(CPU)?和72個Blackwell圖形處理器?(GPU)?組成。

NVIDIA預(yù)計將于下半年發(fā)布搭載12層HBM3E的最新AI半導(dǎo)體“GB300”。據(jù)悉,該公司已于5月初向各大科技巨頭提供樣品,預(yù)計下半年GB200和GB300的需求也將影響NVIDIA的業(yè)績。

NVIDIA顯然需要更多HBM。這是因為SK海力士美光的HBM供應(yīng)量不足以滿足Blackwell系列的訂單。三星也意識到了這一點,似乎正押注于第二季度HBM3E的量產(chǎn)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子將為NVIDIA為規(guī)避出口限制而生產(chǎn)的面向中國的低成本AI加速器“B40”供應(yīng)GDDR7。B40的售價預(yù)計將低于限制出口到中國的H20,為6,500美元至8,000美元,并有望成為基于Blackwell架構(gòu)的AI處理器產(chǎn)品線。美國投資銀行摩根士丹利估計,三星電子通過為B40供應(yīng)GDDR7,將創(chuàng)造約3.84億美元的年銷售額,預(yù)計年出貨量約為100萬顆。

 

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