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近年來，KLA-Tencor發(fā)展迅速，其業(yè)務已經涵蓋了半導體的多個領域，從硅片檢測到現(xiàn)款兩側，以及光罩部分，KLA-Tencor都處于業(yè)界領先水平，其在測試檢測市場上的市場份額已經是第一位?？蒏LA-Tencor并不滿足于此，2015年4月27日KLA-Tencor在上海召開了新品發(fā)布會，推出兩款新產品：CIRCL-AP和ICOS T830。

KLA-Tencor成立于1976年，到明年正好四十周年。KLA-Tencor銷售總經理Fracis Jen介紹道，目前KLA-Tencor已經在全球17個國家擁有工廠，員工超過6000人，設備超過23000臺。僅在中國就在7個城市有近200名員工，超過1600臺設備。KLA-Tencor一直秉承摩爾定律發(fā)展，在摩爾定律之外滿足客戶的需求。尤其是近些年消費者的需求不斷促進半導體業(yè)各種先進技術的發(fā)展，其中先進半導體封裝技術是不可忽略的重要部分。

KLA-Tencor本次推出的兩款新品CIRCL-AP和ICOS T830均支持先進半導體封裝技術檢測。其中CIRCL-AP針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設計，能對全表面晶圓進行缺陷檢測、檢查和測量。CIRCL-AP包含不同的模塊，8系列可用作CIRCL-AP的上表面缺陷檢測與量測模塊，集成了LED掃描和在線自動缺陷分類技術；CV350i模塊能夠對晶圓邊緣缺陷進行檢測、分類和自動檢查；Micro300模塊能夠進行高精度的2D和3D測量。這種靈活的架構，可配置一個或多個模塊來滿足特定封裝應用的需求。

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ICOS T830可提供集成電路封裝的全自動化光學檢測，利用高度靈敏的2D和3D來測量廣范的器件類型和不同尺寸的最終封裝品質，包括引線框架、扇出晶圓級封裝、倒裝芯片和層疊封裝，提供高速3D球、導線和電容度量，封裝Z高度測量，以及元件端側面檢測。具備強化性的封裝傳統(tǒng)目視檢測能力，能夠對頂部和底部組件表面缺陷進行高靈敏度檢測，例如孔隙、擦傷、凹陷、裂片和暴露的金屬線。ICOS T830 采用四個高產量運轉的獨立檢測站，并對檢測封裝元件進行高速分類，以實現(xiàn)經濟高效的元件質量控制。據KLA-Tencor行銷資深總監(jiān)Prashant Aji介紹，目前ICOS T830系統(tǒng)已經用于多個全球IC封裝工廠內。

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談及中國市場，Aji表示，KLA-Tencor已經深刻意識到中國市場的重要性，近年來在中國的工廠和職工也一直在增加，不斷在加深同中國客戶的合作，通過綜合檢測和計量產品的組合幫助中國客戶節(jié)省時間和成本，助他們一臂之力。

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目前消費電子一直在向輕薄短小化發(fā)展，這就對電子器件尺寸有極大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的封裝過程被打破，復雜性提高，先進封裝被引入到中端制成過程。尺寸要求和封裝要求都越來越小，線寬越來越窄，硅片堆疊層數越來越多，在高成品率的要求下，檢測良測成了重中之重。Aji介紹，KLA-Tencor是目前唯一一家擁有全線檢測裝置的廠商，晶圓級到RDL、TSV直到最后的封裝，KLA-Tencor都有相應的檢測設備可以使用。

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