自新型冠狀病毒疫情發(fā)生以來，士蘭微及下屬各相關制造部門積極應對，采取科學防控和保障生產舉措，確保產線生產和新廠建設正常有序。
 
士蘭集成 6 英寸工廠和士蘭集昕 8 英寸工廠春節(jié)期間正常運轉，生產井然有序，產量維持在正常時期的 90%。按照杭州市政府的規(guī)定，2 月 10 日才能完全恢復上班。
 
士蘭集科 12 英寸廠房目前處于建設期。公司積極加強疫情防控工作，監(jiān)督各項應急措施落實到位，做到嚴防嚴控，把員工安全放在第一位，盡量把影響降到最低，確保新廠建設安全有序推進。
 
成都士蘭和成都集佳是公司 MEMS 封裝和模塊封裝的重要基地，春節(jié)期間正常運轉，生產井然有充。2 月 3 日凌晨，成都發(fā)生 5.1 級地震，對生產沒有造成影響。
 
士蘭微介紹
從集成電路芯片設計業(yè)務開始，經過 20 多年的探索和發(fā)展，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并延伸至功率器件、功率模塊和 MEMS 傳感器的封裝領域，建立了較為完善的 IDM（設計與制造一體）經營模式，在電源管理、功率驅動、半導體功率器件與模塊、MCU、音視頻 SoC、MEMS 傳感器、LED 芯片等多個技術與產品領域取得了進展，成為可以綜合性地向客戶提供集成電路、半導體分立器件、半導體化合物器件、功率模塊、MEMS 傳感器等半導體產品及方案的供應商。
 
IDM 模式可有效進行產業(yè)鏈內部整合，公司設計研發(fā)和工藝制造平臺同時發(fā)展，形成了特色工藝技術與產品研發(fā)的緊密互動，以及器件、集成電路和模塊產品的協(xié)同發(fā)展。公司依托 IDM 模式形成的設計與工藝相結合的綜合實力，提升產品品質、加強控制成本，向客戶提供差異化的產品與服務，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力，成為國內目前唯一為白電提供功率半導體產品的本土企業(yè)。
 
公司創(chuàng)始人“士蘭七君子”陳向東、范偉宏、鄭少波、江忠永、羅華兵、宋衛(wèi)權、陳國華都來自紹興華越微電子，有著長期從事集成電路設計和制造的從業(yè)經驗，深知特色工藝產品設計和制造銜接的重要性，在尋求特色代工資源未果后，開始啟動 IDM 模式。2002 年 12 月士蘭微旗下士蘭集成開始在杭州運營 5 英寸兼容晶圓生產線；在 2003 年上市后，再建設一條 6 英寸晶圓生產線；2004 年測試工廠開始投產；2010 年進入功率模塊封裝領域；2014 年硅外延廠房投入生產；2017 年 3 月，在大基金的支持下，公司旗下士蘭集昕 8 英寸晶圓生產線開始投產；同年 6 英寸的硅基氮化鎵功率器件中試線通線；2019 年 10 月 12 英寸 miniLine 通線。
 
隨著士蘭集昕 8 英寸芯片生產線產能持續(xù)爬坡，加上士蘭微廈門基地兩個項目，將進一步夯實士蘭微 IDM 策略，持續(xù)推動士蘭微整體營收邁向新臺階。
 
關于士蘭集科
士蘭集科項目總投資 170 億元，建設兩條以 MEMS、功率器件為主要產品的 12 英寸集成電路制造生產線。第一條 12 英寸產線，總投資 70 億元，工藝線寬 90 納米，計劃月產 8 萬片，分兩期實施：其中一期總投資 50 億元，實現(xiàn)月產能 4 萬片，將于 2020 年投產；項目二期總投資 20 億元，新增月產能 4 萬片；項目三期預計總投資 100 億元，將建設工藝線寬 65 納米至 90 納米的 12 英寸產線。
 
2018 年 10 月 18 日，項目舉行開工典禮；2019 年 5 月開始土建；8 月完成樁基工程，開始主體施工；2019 年 12 月 23 日主廠房封頂；預計 2020 年第四度試投產；2021 年正式量產。
 
據(jù)悉，計劃將在杭州下沙基地完成產品研發(fā)、人才培養(yǎng), 待廈門廠房建設完成后，實現(xiàn)研發(fā)與量產的無縫對接，實現(xiàn)研發(fā)與量產的無縫對接。
 
廈門士蘭集科微電子有限公司總經理黃軍華在封頂儀式上表示，2019 年士蘭集科員工總數(shù)達到 350 人，其中 98%是本科及以上學歷。目前 12 英寸產品良率已達 98.5%以上，符合預期，可靠性驗證基本達到國際標準，和多家廠商建立了長期合作關系。