大眾與奧迪最新車機（Infotainment）系統(tǒng)統(tǒng)稱為 MIB3。入門級 MIB3 為 MIB3EI，主要用在斯柯達、西耶特低端品牌上，顯示屏一般是 6.5 英寸，供應商一般為松下。主 SoC 為松下自制。高級版 MIB3 為 MIB3OI，再分為標準版和加強版，標準版用在大眾中檔車 2020 年邁騰、帕薩特上，未來將擴展到大眾大部分車型。中國版車機系統(tǒng)則為 CNS3.0，主 SoC 為瑞薩 R-CAR H3N 或 M3W。顯示屏尺寸有 8 英寸和 9.2 英寸，供應商一般為均勝車聯(lián)。加強版 MIB3OI 則用在大眾高端車型高爾夫 8 頂配、途昂、奧迪、賓利、保時捷上，顯示屏一般是 9.2 英寸或 10.25 英寸。

主 SoC 是高通的 820A。再下一代車機系統(tǒng)代號不是 MIB4，而是 HCP3。HCP3 上將采用三星 Exyons 8890，首先用在下一代 2022 版奧迪 A4 上。

MIB3 項目招標在 2015 年 9 月，正式開始設計在 2016 年 1 月。而 HCP3 則大約在 2018 年 1 月正式開始設計。從設計到量產(chǎn)上市大約 3 年半到 4 年。也有傳言說 2021 年北美上市的 A4A5A6A7A8Q5Q7Q8 用的 MIB3 由 Aptiv 和 LG 生產(chǎn)，并且一步到位，使用三星的 Exyons 8890。無論如何，下一代都是三星取代高通，中低端可能還是瑞薩。三星之所以能取代高通，最大優(yōu)勢估計還是價格。

MIB3 與上一代相比最大改變是從 QNX 系統(tǒng)變成虛擬機，同時運行 Linux 和安卓系統(tǒng)，安卓系統(tǒng)是虛擬機運行。MIB3 亮點是對自然語言的支持，只需要一句"你好，大眾"便可喚醒智能交互。一句"我很冷"，它就知道打開汽車暖風，不必精準到強調(diào)"打開空調(diào)"。大眾問問賦能的 AI 語音助手打通了超過 100 項服務和功能，用戶可以通過語音交互對系統(tǒng)進行設置，并輕松實現(xiàn)空調(diào)、電話、車載 FM 等多種車控功能。再一個是永遠在線，車內(nèi)集成 eSIM 卡能夠?qū)崿F(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)永久鏈接。部分車型如高爾夫 8 海外版支持 V2X，可以實現(xiàn)與 800m 范圍內(nèi)其他車輛以及交通設施的數(shù)據(jù)互聯(lián)。海外版集成了亞馬遜開發(fā)的 Alexa 虛擬助手，駕駛員能夠要求 Alexa 播放音樂、查看新聞或天氣、以及通過語音來控制車輛的基本功能。

MIB3 網(wǎng)絡拓撲圖

從 MIB3 起，大眾徹底拋棄老舊的 MOST 總線，擁抱以太網(wǎng)總線。J794 為 MIB3 主機，J685 為顯示屏，通過 LVDS 連接。J949 在歐洲車型里一般叫緊急呼叫也就是 E-CALL 模塊，在國內(nèi)即 T-Box。KX2 為儀表（頂配全液晶儀表），J533 為診斷。不過 MIB3 還是 MQB 平臺，而不是 ID3/4 的特別先進的 MEB 平臺。因此以太網(wǎng)僅僅用在車機部分，其余還是傳統(tǒng)的 CAN 總線。而 MEB 的骨干是以太網(wǎng)。MIB3 高端在 MEB 平臺里依然使用，低端就可能不再使用。

上圖為松下為斯柯達供應的 MIB3EI 車機主板，最上方的集成塊為美光的 EMMC，再下來靠右的是瑞薩的 RH850 MCU。再下來是松下自己的集成塊 MNZS0D0QAAUB，這塊芯片是處理全電視信號也就是 FBAS（CVBS），這是模擬時代的視頻格式，已經(jīng)有超過 20 年歷史，但是大眾似乎舍不得丟棄，倒車影像依然采用 FBAS 傳輸。FBAS 的好處是只需要兩根線，一根信號，一根屏蔽即可。缺點是分辨率低，一般不超過 60 萬像素。對電源質(zhì)量要求高，否則會出現(xiàn)波紋，不方便后期編輯。

MIB3 的網(wǎng)絡拓撲，J772 即倒車影像，R189 即倒車攝像頭，依然采用 FBAS 直接連接到 J794。這差不多是 20 年歷史的設計了。

MNZS0D0QAAUB 左邊是 NXP 的單片收音芯片，NXP 的單片數(shù)字收音芯片處于全球壟斷地位。最下方的可能是 WIFI 與藍牙模塊，也由松下供應。

上圖為主板背面。中間為松下的主芯片，估計性能等同于 NXP 的 4 核 i.mx6。主芯片右邊是兩片美光的 DDR。DDR 下方的小集成塊可能是 Marvell 的 PHY。也就是說最低端的 MIB3 也能 OTA。

上圖為帕薩特 2020 版車機正面圖，最上面是藍牙和 WLAN 模塊，接下來是三星或美光的 EMMC，主 SoC 即瑞薩的 R-CAR H3N，表面貼著藍色散熱硅脂，H3N 左邊是兩片美光的 3GB DDR。H3N 下面可能是為了快速啟動的 NOR Flash。最右邊貼著藍色散熱硅脂的是 D 類或 AB 音頻功放。H3N 右下方是兩片博通的 PHY 與博通的以太交換機芯片。美光 DDR 正下方的芯片可能是 HDMI 或 MIPI DSI 轉(zhuǎn) LVDS 芯片，因為高通 820A 沒有傳統(tǒng)的 LVDS 輸出。最下方兩個白色接口為 AM/FM 收音天線接口，紫色 LVDS 接口，黃色為 USB 接口。沒有 GPS 接口，高配 LG 版 MIB3 有 GPS 接口，不過沒有 GPS 也可以利用高通 820A 做導航，OCU 用 3G/4G 連接，永遠在線。

上圖為 LG 版 MIB3OI 主板的正面。左上角一排三個集成塊，左右兩個為美光的 DDR，估計每片是 4GB。中間是高通的 820A，帶 Modem 的是 820AM，路虎衛(wèi)士使用的是 820AM。DDR 下方的是 EMMC 或 UFS，三星或美光供應。其右邊可能是 820A 的電源管理 IC。再向下是飛思卡爾的集成塊，就是近似松下 MNZS0D0QAAUB 的模擬視頻處理器。中間金屬白色封裝的是中國臺灣瑞昱的 RTL9044AB 以太網(wǎng)交換機。

以太網(wǎng)交換機是僅次于主 SoC 成本的芯片，市場占有率比較高的有博通（寶馬早期）、Marvell（奔馳 MBUX 二代、特斯拉）、Microchip（即 2015 年收購的 Micrel，奔馳 MBUX 一代使用）和 NXP。瑞昱能進入大眾供應鏈顯示出中國臺灣企業(yè)在車載領(lǐng)域?qū)嵙υ絹碓綇姟TL9044 是車規(guī)級 4 口的以太網(wǎng)交換器，有兩個 100BASE-T1PHY，一個 C0 100BASE-T&SGMII，一個 E0 FE PHY SGMII/RGMII/MII/RMII。這是最精簡的以太交換機，PHY 最少，估計也是價格最低的。顯然，即使在高端車機領(lǐng)域，廠家也是對成本相當敏感的。以太交換機旁邊是東芝的芯片，可能是 Ethernet AVB 橋接芯片 TC9560。

上圖為 TC9560 應用實例

上圖為 LG 版 MIB3OI 主板的背面。最上方的集成塊可能是 D 類或 AB 類音頻功率放大器，左邊中間位置是 WLAN/BT 模組，也由 LG 提供。與大多數(shù)設計不同，WLAN/BT 的天線不是通過連接器外接的。

WLAN 天線是在 PCB 板上的，省去了一個昂貴的連接器。

藍牙的天線則用了一個芯片型天線，估計也是為了節(jié)約成本。

LG 版 MIB3OI 的背板，比均勝的 MIB3OI 多了一個藍色連接器，可能是衛(wèi)星收音接口，也有可能是 GPS。

MIB3OI 的前面板，與大多數(shù)金屬面板不同，這看起來應該是塑料面板，主要是考慮到 MIB3OI 特殊的天線設計。目前大多數(shù)中檔車機都開始采用在 PCB 板上放置天線的方式。不過奔馳和寶馬仍然堅持外接天線。MIB3 的供應商主要是松下、均勝和 LG，而 MIB2 是哈曼、阿爾派和 LG。LG 在 MIB2 供應體系里是供應入門級產(chǎn)品，在 MIB3 里則是高端產(chǎn)品。一向做高端的哈曼和阿爾派（兩者都是寶馬新一代 MGU 主供應商）則被均勝和 LG 取代。松下在 MIB1 里出現(xiàn)過，MIB2 里未發(fā)現(xiàn)，MIB3 里取代 LG 成為低端供應商。不難推斷大眾 / 奧迪的成本敏感度持續(xù)提高。

大眾 / 奧迪從早期的英偉達加德州儀器 J6，到中途更換瑞薩 H3 和高通 820A，再到三星的 Exyons8890，供應鏈調(diào)整的幅度也不小，顯示出大眾 / 奧迪的成本敏感度持續(xù)提高。中國企業(yè)的機會也開始增加，更便宜的 SoC 如聯(lián)發(fā)科或許會取代三星的位置。