9月15日，臺(tái)積電車用&微控制器業(yè)務(wù)開發(fā)部負(fù)責(zé)人林振銘對(duì)外表示，在手機(jī)與消費(fèi)電子相對(duì)疲弱之際，建議車用IC廠建立緩沖庫存，相信車用提早做好計(jì)劃，一旦行業(yè)景氣上來，就不會(huì)有芯片短缺的問題。

林振銘介紹，汽車供應(yīng)鏈相當(dāng)復(fù)雜，至少比智能手機(jī)復(fù)雜十幾倍。2020年當(dāng)車廠停產(chǎn)，每層供應(yīng)鏈都砍供應(yīng)商單，當(dāng)電腦與智能手機(jī)業(yè)者接收釋出產(chǎn)能后，車用芯片廠回頭下單，已拿不到產(chǎn)能。車用芯片生產(chǎn)周期要5個(gè)月，客戶提出需求后，要5個(gè)月后才能交貨，若要擴(kuò)產(chǎn)或建新廠就要更久。

據(jù)悉，2020年臺(tái)積電遭車用芯片客戶砍單，盡管產(chǎn)線當(dāng)時(shí)轉(zhuǎn)供應(yīng)電腦與智能手機(jī)業(yè)者，但面對(duì)后來車用芯片客戶回頭下單，臺(tái)積電2021年還是花了非常多力氣，增加50%產(chǎn)能供應(yīng)車用芯片客戶，并每年持續(xù)加碼支援汽車產(chǎn)業(yè)。

談及未來汽車市場(chǎng)發(fā)展，林振銘看好ADAS需求、車用通信系統(tǒng)升級(jí)、域控制器三大發(fā)展趨勢(shì)，其認(rèn)為這三大趨勢(shì)下，未來汽車半導(dǎo)體用量將持續(xù)增加。

9月15日，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁透露，他曾與臺(tái)積電總裁魏哲家討論過車用半導(dǎo)體商機(jī)話題，兩人認(rèn)為車用半導(dǎo)體僅少部分采用14納米以下先進(jìn)制程，多數(shù)、約八成還是28納米以上成熟制程，所以“大家都有機(jī)會(huì)”，而且?guī)淼纳虣C(jī)會(huì)比手機(jī)更多。

談及半導(dǎo)體在汽車市場(chǎng)的地位，黃崇仁表示，過去傳統(tǒng)車廠一輛汽車所需芯片成本約五、六百美元，可說在汽車供應(yīng)鏈里顯得微不足道。從特斯拉開始，由于電動(dòng)汽車采用模塊化設(shè)計(jì)，對(duì)測(cè)試芯片可靠度（reliability）的時(shí)間要求沒那么長(zhǎng)，因此帶來革命性變化，也使得半導(dǎo)體在汽車電子扮演的角色產(chǎn)生重大改變。

在黃崇仁看來，未來汽車在AI、自動(dòng)化的應(yīng)用會(huì)越來越多，車用市場(chǎng)將是帶動(dòng)下波IC設(shè)計(jì)及代工的主流趨勢(shì)。