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TI TPS70102 Intel IMVP7 第三代 Core Mobile (Core i7) 電源管理參考設計

2017/01/19
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共3個文件

描述

Intel Core i7 電源管理設計是適用于 Intel IMVP-7 SVID 的全套解決方案。GUI 通信程序可與電路板上的若干測試點一起使用，以評估 CPU 的直流/直流控制器的靜態(tài)和動態(tài)性能。該設計采用一個 IMVP-7 三相 CPU 電源、一個兩相 GPU Vcore 電源、一個 1.05VCCIO 電源和一個 DDR3L/DDR4 內存電壓軌。為大幅提高功率密度和熱性能，采用了 TI 的 5mm x 6mm NEXFET 電源塊 MOSFET。

特性
  • 設計支持來自電池電壓 (Vbatt) 的 9V 到 20V 輸入
    ? 適用于 Ivy Bridge 的小型高密度電源解決方案
    ? 三相 CPU 電源支持高達 94A 的電流
    ? 90% 峰值（全負載的 80%）效率，12Vin 到 1.05Vout - CPU 電源
    ? 低 CPU 電壓紋波：25mV
    ? 設計已經過搭建和測試。 提供電路板.
    • 設計文件.rar
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      描述：gerber、原理圖
    • 材料清單.pdf
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      描述：bom
    • 用戶指南.pdf
      下載
      描述：用戶指南

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