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參賽-熱釋電紅外探測(cè)模塊原理圖+PCB gerber文件+BOM

2020/08/14
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原理圖+PCB_PDF檔+gerber文件.zip

共2個(gè)文件

該熱釋電紅外探測(cè)模塊采用BISS0001 型集成電路。BISS0001 型集成電路內(nèi)置獨(dú)立的高輸入阻抗運(yùn)算放大器,可以與多種傳感器匹配,進(jìn)行紅外信號(hào)預(yù)處理。芯片內(nèi)含有電壓比較器、狀態(tài)控制器、延遲電路定時(shí)器、封鎖時(shí)間定時(shí)器以及基準(zhǔn)參考電壓源等單元電路。

熱釋電紅外探測(cè)模塊功能展示:

具體器件組成,詳見(jiàn)BOM清單:

焊接好的實(shí)物圖:

熱釋電紅外探測(cè)模塊原理圖+PCB截圖:

  • 原理圖+PCB_PDF檔+gerber文件.zip
    下載
    描述:原理圖+PCB_PDF檔+gerber文件
  • BOM清單.xls
    下載
    描述:BOM清單

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