芯耀
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核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取
AB1585是一款高度集成的系統(tǒng)級封裝（SiP）低功耗藍牙音頻芯片組，具有應用處理器、數(shù)字信號處理器（DSP）、藍牙收發(fā)器和電源管理單元（PMU）。AB1585包含一個ARM Cortex-M33F應用處理器，可以在1MHz到260MHz的頻率范圍內(nèi)工作，并通過一級緩存（L1緩存）實現(xiàn)高性能和功率效率。DSP子系統(tǒng)基于Cadence HiFi5Audio Engine DSP，集成了總1280kB零延遲內(nèi)存，32kB L1緩存和從26MHz到520MHz的靈活頻率。藍牙子系統(tǒng)包含射頻和基帶電路，完全符合藍牙核心規(guī)范5.3。PMU包含2個dc - dc降壓和1個SIDO轉(zhuǎn)換器和3個超低靜態(tài)電流低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），為內(nèi)部和外部設備提供穩(wěn)定的電源。線性充電器提供可編程的快速充電模式，允許AB1585通過USB為電池充電。SiP封裝技術將主模、PMU結(jié)合在一起。大大減小了產(chǎn)品尺寸，并在相同的空間內(nèi)提供了更多的功能。
軟件架構(gòu)簡介：
用于藍牙（BT）音頻的Airoha loT軟件開發(fā)工具包（SDK）為應用程序開發(fā)提供了評估工具包（EVK）的軟件和工具。SDK包括硬件抽象層的驅(qū)動程序、連接（如Bluetooth/Bluetooth Low Energy）、外設和其他第三方功能。它還提供電池管理、無線固件（FOTA）更新和FreeRTOS。
平臺的三層架構(gòu)包括BSP （board support package）層、中間件層和應用層，其相關組件如圖所示。
（圖片來源：Airoha官方資料文檔）
調(diào)試與配置：
平臺提供完善的Airoha tool kit，基本功能可直接進行可視化配置，且相關燒錄工具，debug工具都比較完善使用方便。
（Airoha tool kit內(nèi)相關工具截圖）
通過uart進行l(wèi)og抓取及分析，快速定位開發(fā)過程中問題點。
（debug調(diào)試示例）
主板接口介紹：
（圖片來源：Airoha官方文檔資料）
?場景應用圖
?展示板照片
?方案方塊圖
