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PCB封裝設(shè)計(jì)指的是根據(jù)器件DATASHEET或者器件實(shí)體尺寸繪制出相應(yīng)的PCB封裝，以便貼片時(shí)將器件焊接到PCB板上。本課程包含Pads軟件封裝課程，完美解決你使用軟件時(shí)的封裝困擾。期待你在學(xué)完本課程之后，PCB封裝功力能夠更上一層樓。

課程目標(biāo)：

本課程主要是學(xué)習(xí)畫PCB封裝時(shí)需要掌握的規(guī)范內(nèi)容，包含：封裝元素、焊盤補(bǔ)償方法、絲印、原點(diǎn)設(shè)計(jì)方法等內(nèi)容。

課程優(yōu)勢(shì)，你進(jìn)階PCB設(shè)計(jì)工程師的4大理由：

1、凡億10年專業(yè)封裝師授課，資深工程師的經(jīng)驗(yàn)累積值得你學(xué)習(xí)；

2、系統(tǒng)化封裝課程，理論與案例相結(jié)合，注重實(shí)戰(zhàn)操作，上手更快速；

3、學(xué)后預(yù)期實(shí)戰(zhàn)能力強(qiáng)，往期學(xué)員認(rèn)證，好評(píng)如潮；

4、增值服務(wù)令人心動(dòng)，工程師技術(shù)指導(dǎo)、資源開放下載、絕密資料贈(zèng)送、還提供就業(yè)指導(dǎo)。

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