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SOT684-30(DD) HVQFN56：塑料材質，熱增強型超薄四角平封裝

2023/04/25
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SOT684-30(DD) HVQFN56：塑料材質，熱增強型超薄四角平封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HVQFN56

封裝風格描述代碼 HVQFN（熱增強型超薄四角平封裝；無引腳）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 29-11-2022

制造商封裝代碼 98ASA01937D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
CRCW251210K0FKEG 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 10000ohm, 500V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.53 查看
SMBJ15CA 1 MERITEK Electronics Corporation Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, 15V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AA, SMB, 2 PIN
$0.27 查看
AW6P 1 Amphenol Corporation Connector Accessory,
$0.42 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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