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塑料薄型細間距球柵陣列封裝; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm

2023/11/15
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塑料薄型細間距球柵陣列封裝; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm

封裝概述
終端位置代碼:B(底部)
封裝類型描述代碼:TFBGA208
封裝類型行業(yè)代碼:TFBGA208
封裝樣式描述代碼:TFBGA(薄型細間距球柵陣列)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類型:P(塑料)
安裝方法類型:S(表面貼裝)

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
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ECAD模型

下載ECAD模型
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USB2514BI-AEZG-TR 1 SMSC USB Bus Controller, CMOS
$4.43 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。收起

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