封裝概述
終端位置代碼:B(底部)
封裝類型描述代碼:TFBGA208
封裝類型行業(yè)代碼:TFBGA208
封裝樣式描述代碼:TFBGA(薄型細間距球柵陣列)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類型:P(塑料)
安裝方法類型:S(表面貼裝)
加入星計劃,您可以享受以下權益:
塑料薄型細間距球柵陣列封裝; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
封裝概述
終端位置代碼:B(底部)
封裝類型描述代碼:TFBGA208
封裝類型行業(yè)代碼:TFBGA208
封裝樣式描述代碼:TFBGA(薄型細間距球柵陣列)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類型:P(塑料)
安裝方法類型:S(表面貼裝)
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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DSPIC33EP512MU814-I/PL | 1 | Microchip Technology Inc | 16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-144 |
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$12.18 | 查看 | |
AT91SAM7X512B-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
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$15.51 | 查看 | |
USB2514BI-AEZG-TR | 1 | SMSC | USB Bus Controller, CMOS |
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$4.43 | 查看 |