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AN13656: Assembly guidelines for Flip Chip plastic ball grid array and chip scale package Application Note

2023/04/25 作者：恩智浦

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AN13656: Assembly guidelines for Flip Chip plastic ball grid array and chip scale package Application Note

This document provides guidelines for the handling and board mounting of FCBGA and FCCSP packages, including recommendations for printed-circuit board (PCB) design, soldering, and rework. It also

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