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Hardware Design Considerations for MKW39A/38A/37A/38Z/37Z Bluetooth LE Devices

2023/04/25 作者：恩智浦

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Hardware Design Considerations for MKW39A/38A/37A/38Z/37Z Bluetooth LE Devices

This application note describes Printed Circuit Board (PCB) design considerations for the MKW39A/38A/37A/38Z/37Z 48-pin QFN (HVQFN-7 × 7 Pitch 0.5 mm) wettable flank package. Included are layouts

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