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plastic dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 20 terminals; body 2.5 x 4.5 x 0.85 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

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plastic dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 20 terminals; body 2.5 x 4.5 x 0.85 mm

plastic, dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; 20 terminals; 0.5 mm pitch; 2.5 mm x 4.5 mm x 0.85 mm body SOT764-1 plastic, dual in-line compatible thermal enhanced

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。收起

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