国产久操视频-国产久草视频-国产久热精品-国产久热香蕉在线观看-青青青青娱乐-青青青青在线成人视99

WLCSP56, wafer level chip-scale package; 56 bumps; 4.39 mm x 3.59 mm x 0.5 mm body

2023/04/25 作者：恩智浦

256

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

WLCSP56, wafer level chip-scale package; 56 bumps; 4.39 mm x 3.59 mm x 0.5 mm body

WLCSP56, wafer level chip scale package, 56 terminals, 0.4 mm pitch, 4.39 mm x 3.59 mm x 0.5 mm body SOT1914-1 WLCSP56, wafer level chip scale package, 56 terminals, 0.4 mm pitch, 4.39 mm x 3.59 mm x

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。