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wafer level chip-scale package; 16 bumps; 2.05 x 2.05 x 0.555 mm (Backside coating included)

2023/04/25 作者：恩智浦

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wafer level chip-scale package; 16 bumps; 2.05 x 2.05 x 0.555 mm (Backside coating included)

SOT1394-2 SOT1394-2 31 August 2016 Package information 1. Package summary Dimensions (mm) 2.05 x 2.05 x

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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