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wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.06 x 2.72 x 0.525 mm (Backside coating included)

2023/04/25 作者：恩智浦

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wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.06 x 2.72 x 0.525 mm (Backside coating included)

SOT1443-3 WL CS P3 0 SOT1443-3 27 April 2016 Package information 1. Package summary Terminal position code

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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