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WLCSP12: wafer level chip-scale package; 12 bumps

2023/04/25 作者：恩智浦

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WLCSP12: wafer level chip-scale package; 12 bumps

OL-NX5P1000 WL CS P1 2 OL-NX5P1000 8 February 2016 Package information 1. Package summary Terminal position code B (bottom) Package type descriptive

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