本應(yīng)用文檔描述了在某些Kinetis設(shè)備上可用的FlexIO模塊的狀態(tài)模式(FlexIO版本1.1)。 Kinetis設(shè)備上可用的FlexIO模塊是一個(gè)高度可配置的外設(shè)模塊,提供了許多功能。根據(jù)模塊版本,它可以:
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使用FlexIO模塊模擬硬件狀態(tài)機(jī)
本應(yīng)用文檔描述了在某些Kinetis設(shè)備上可用的FlexIO模塊的狀態(tài)模式(FlexIO版本1.1)。 Kinetis設(shè)備上可用的FlexIO模塊是一個(gè)高度可配置的外設(shè)模塊,提供了許多功能。根據(jù)模塊版本,它可以:
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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3365/20 | 1 | 3M Interconnect | Wire And Cable, 20 Conductor(s), 28AWG, 300V, Flat Flexible Cable, ROHS COMPLIANT |
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$64.03 | 查看 | |
4610H-702-101/101L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
06035C103KAT2A | 1 | Kyocera AVX Components | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), Sn/NiBar, -55o ~ +125oC, 7" Reel |
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$0.13 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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