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LBGA144; plastic, low profile ball grid array; 144 bumps; 1.0 mm pitch; 13 mm x 13 mm x 1.7 mm body

2023/04/25
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LBGA144; plastic, low profile ball grid array; 144 bumps; 1.0 mm pitch; 13 mm x 13 mm x 1.7 mm body

LBGA144; plastic, low profile ball grid array; 144 balls; 1.0 mm pitch; 13 mm x 13 mm x 1.7 mm body SOT1535-1 LBGA144; plastic, low profile ball grid array; 144 balls; 1.0 mm pitch; 13 mm x 13 mm x

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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