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BGA783, plastic, ball grid array; 783 bumps; 1.0 mm pitch; 29 mm x 29 mm x 2.51 mm body

2023/04/25
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BGA783, plastic, ball grid array; 783 bumps; 1.0 mm pitch; 29 mm x 29 mm x 2.51 mm body

BGA783, plastic, ball grid array; 783 balls; 1 mm pitch; 29 mm x 29 mm x 2.8 mm body SOT1622-4 BGA783, plastic, ball grid array; 783 balls; 1 mm pitch; 29 mm x 29 mm x 2.8 mm body 4 January 2019

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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