芯耀
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這是關于LDMOS技術的兩篇系列論文的第二部分（請參閱《了解LDMOS器件基礎知識》AN1226），將通過MOS本征器件特性來解釋LDMOS電路級性能。理解電流橫向擴散金屬氧化物半導體（LDMOS）技術對于在高功率射頻電路中最佳使用這些器件是必要的。射頻電路設計師必須了解電路性能與器件特性之間的關系，超出一階近似。這些高階器件關系可以提供關于許多常見器件參數(shù)及其相互依賴性的見解，并更重要的是，使設計工程師能夠更有效地監(jiān)控半導體制造過程。
通常情況下，對于LDMOS器件和金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET），通道是首要重要的。通道是在器件體內(nèi)創(chuàng)建的倒置層，它在電氣上連接源極和漏極，就像這個系列的第一部分所描述的那樣。通道的尺寸和摻雜情況確定了正向跨導（gfs），并對最終影響射頻功率增益和頻率響應的與體有關的電容做出貢獻。體摻雜剖面對于器件的耐用性和可靠性至關重要。自從引入LDMOS器件用于高壓商業(yè)射頻應用以來，器件尺寸從超微米逐漸發(fā)展到亞微米，僅在短短幾年內(nèi)取得了進展。
這一進展預示著未來LDMOS的發(fā)展，并且值得注意的是，在一微米以下的器件尺寸縮小并沒有必然遵循傳統(tǒng)的縮放規(guī)律。
射頻MOSFET的規(guī)格表中包含許多參數(shù)，這些參數(shù)將在電路設計和性能標準的背景下解釋。這里所列出的設備參數(shù)的順序并不表示相對重要性。
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