封裝概述
終端位置代碼:B(底部)
封裝類型描述代碼:TFBGA180
封裝類型行業(yè)代碼:TFBGA180
封裝樣式描述代碼:TFBGA(薄型細間距球柵陣列)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類型:P(塑料)
安裝方法類型:S(表面貼裝)
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薄型細間距球柵陣列封裝
封裝概述
終端位置代碼:B(底部)
封裝類型描述代碼:TFBGA180
封裝類型行業(yè)代碼:TFBGA180
封裝樣式描述代碼:TFBGA(薄型細間距球柵陣列)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類型:P(塑料)
安裝方法類型:S(表面貼裝)
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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PIC32MX795F512L-80I/BG | 1 | Microchip Technology Inc | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 10 X 10 MM, 1.10 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, XBGA-121 |
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$23.36 | 查看 | |
ATXMEGA128A1U-CUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 100CBGA |
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$8.4 | 查看 | |
ATXMEGA128A4U-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44TQFP |
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|
$4.91 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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