現代電子元器件多采用封裝技術，其中LGA（Land Grid Array）和BGA（Ball Grid Array）封裝廣泛應用。兩者雖然都屬于表面貼裝封裝技術，但有一些區(qū)別。

1.lga封裝是什么意思

LGA是指“陸地網格數組”，是一種常見的芯片封裝形式之一，其特點是由一個或多個排列成矩陣的金屬觸點（引腳）組成，呈網格狀排列且與底部接觸的金屬貼片覆蓋背面大多數區(qū)域。

2.BGA封裝和LGA封裝區(qū)別

BGA是指“球網格數組”，其特點是將電路連接球(小圓球)直接焊接在PCB上，減少了散熱問題，增加了通信速率。相對于LGA，BGA能夠實現更高的密度；在焊接后所形成的連接會更可靠，因其表面發(fā)熱均勻，散熱更好，而且沒有插腳，解決了插腳容易虛焊和脫落的問題。