• 又一個超500億，12英寸晶圓廠項目動土！

  12月4日，荷蘭半導體巨頭恩智浦（NXP）與臺灣特殊制程代工廠商世界先進（VIS）在新加坡淡濱尼攜手舉行了合資公司VSMC首座晶圓廠的奠基典禮。這座備受矚目的12英寸晶圓廠預計將于2027年啟動量產(chǎn)，到2029年將達到每月5.5萬片的產(chǎn)能，同時創(chuàng)造約1500個就業(yè)崗位。

  旺材芯片

  1879

  2024/12/09

  恩智浦 晶圓廠

  
• 半導體晶圓代工“神仙打架”！

  近期，半導體晶圓代工市場可謂是“喜事連連”。一方面，英特爾、三星、聯(lián)電等廠商紛紛公布財報顯示，晶圓代工業(yè)務迎來利好；另一方面，臺積電、世界先進的對外增資案也獲得批準。

  全球半導體觀察

  1646

  2024/08/03

  臺積電 晶圓代工

  
• 恩智浦和世界先進在新加坡合建芯片晶圓廠

  蓋世汽車訊 據(jù)彭博社報道，恩智浦半導體宣布與臺積電持股的世界先進積體電路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corp.，簡稱VIS）合作，在新加坡建設(shè)一家價值78億美元的芯片晶圓廠。

  蓋世汽車

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  2024/06/07

  半導體 恩智浦

  

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