• 低功耗MCU已經(jīng)來到Cortex-M33的時代

  隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，低功耗MCU的需求量越來越大。同時，隨著智能化的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備對MCU的性能又要求很高。于是，就出現(xiàn)了這樣的需求：既要低功耗，又要高性能。在過去很長的一段時間，32位ARM內(nèi)核的低功耗MCU大多在停留在Cortex-M0，或M0+這個水平。

  strongerHuang

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  02/20 10:50

  低功耗MCU Cortex
• 大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于達(dá)發(fā)科技（Airoha）產(chǎn)品的LE Audio耳機(jī)方案

  致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于達(dá)發(fā)科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM產(chǎn)品的LE Audio耳機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳基于達(dá)發(fā)科技（Airoha）產(chǎn)品的LE Audio耳機(jī)方案的展示板圖 LE Audio（低功耗音頻）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的誕生為業(yè)內(nèi)帶來低復(fù)雜性通信編解碼器（LC3）、多重串流音頻、助聽器功能擴(kuò)展和廣

  與非網(wǎng)編輯

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  02/19 08:50

  ARM處理器 藍(lán)牙技術(shù)

  
• 設(shè)計應(yīng)用－在低功耗MCU上實(shí)現(xiàn)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)

  人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 的技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器 (MCU) 中，從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML的解決方案。這些嵌入式系統(tǒng)的核心組件如今能夠支持 AI/ML 應(yīng)用，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，集成在可穿戴技術(shù)、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動化等領(lǐng)域的效益尤為顯著。

  SiliconLabs

  2613

  2024/12/17

  人工智能 機(jī)器學(xué)習(xí)

  

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