• 3nm 10核！小米圓夢(mèng)高端SoC芯片

  雷軍曾表示，小米一直有一個(gè)“芯片夢(mèng)”。十年磨一劍，小米玄戒O1芯片今天正式發(fā)布！并獲得央視等官方媒體的認(rèn)可。“玄戒O1”是小米首款自主研發(fā)的高端旗艦手機(jī)級(jí)芯片（SoC），標(biāo)志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家具備自研手機(jī)SoC能力的廠商。

  芯片架構(gòu)筆記

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  1分鐘前

  SoC芯片

  
• 歷經(jīng)百年，托盤仍是有待深挖的數(shù)據(jù)來源

  斑馬技術(shù)大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān) 程寧 對(duì)企業(yè)經(jīng)營者來說，在追求事實(shí)的過程中沒有什么比數(shù)據(jù)更有價(jià)值。這就是為什么在過去的一個(gè)世紀(jì)里，托盤的價(jià)值一路飆升，尤其是對(duì)負(fù)責(zé)了解業(yè)務(wù)異常情況的首席信息官而言更是如此。通過密切關(guān)注托盤所反映的情況，經(jīng)營者可以了解到很多有關(guān)運(yùn)營績效的信息。 已發(fā)貨的訂單為何沒有如期到達(dá)？如此多的損失為何大多發(fā)生在中間一英里或最后一英里？為何商家在距離易腐食品出現(xiàn)問題跡象的幾周前就接到了

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  14小時(shí)前

  數(shù)字化 RFID
• HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預(yù)期溢價(jià)幅度逾30%

  HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng)，三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數(shù)增加，復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時(shí)的溢價(jià)比例約為20%，預(yù)計(jì)制造難度更高的HBM4溢價(jià)幅度將突破30%。 AI芯片領(lǐng)先業(yè)者NVIDIA（英偉達(dá)）于今年GTC大會(huì)亮相最新Rubin GPU，AMD（超

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  14小時(shí)前

  AI芯片 NVIDIA

  
• 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合！Allegro與沃德爾簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，賦能汽車、工業(yè)等多元領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新

  近日，Allegro與沃德爾（Wodeer）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。Allegro全球副總裁&中國區(qū)總經(jīng)理徐偉杰、沃德爾集團(tuán)CEO石崢、沃德爾集團(tuán)采購總監(jiān)沈麗、沃德爾采購部長江浩共同見證這一里程碑時(shí)刻，以技術(shù)共研、共謀發(fā)展為核心深化合作戰(zhàn)略，雙方將攜手賦能汽車、工業(yè)及協(xié)作機(jī)器人等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。此次合作也標(biāo)志著雙方合作伙伴關(guān)系將向多元應(yīng)用場(chǎng)景深度延伸。 Allegro全球副總裁&中國區(qū)總

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  14小時(shí)前

  傳感器 汽車行業(yè)

  
• 細(xì)數(shù)高速脈沖測(cè)試的挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略，釋放PDV檢測(cè)潛力

  作者：泰克科技 Andrea Vinci 高速脈沖測(cè)試是現(xiàn)代科學(xué)研究的前沿領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于高能物理探索中的光子多普勒測(cè)速（PDV）和寬帶激光測(cè)速（BLR）等領(lǐng)域。這些測(cè)試需要精確捕捉和分析微秒甚至納秒內(nèi)發(fā)生的事件，對(duì)精度要求極高。微小的測(cè)量誤差可能導(dǎo)致顯著差異，進(jìn)而造成實(shí)驗(yàn)延誤、研究費(fèi)用增加以及數(shù)據(jù)完整性受損。 高速脈沖測(cè)試面臨諸多挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)采集速度、數(shù)據(jù)保真度、惡劣環(huán)境條件、空間限制、校準(zhǔn)與

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  14小時(shí)前

  數(shù)字化 泰克

  
• TLSM系列輕觸開關(guān)為高使用率設(shè)備提供200萬次長使用壽命

  Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日隆重推出適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的TLSM系列輕觸開關(guān)。TLSM系列的設(shè)計(jì)具有高達(dá)200萬次的超長壽命，使其成為市場(chǎng)上最耐用的輕觸開關(guān)之一，非常適合高頻使用環(huán)境。其緊湊的3.45mm高度以及單刀雙擲(SPDT)配置提供了更高的電路靈活性，可支持復(fù)雜多樣的

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  14小時(shí)前

  Littelfuse 醫(yī)療設(shè)備

  
• 品英Pickering公司仿真方案和測(cè)試系統(tǒng)滿足航電設(shè)備可靠性和安全性等更高要求

  易開發(fā)、易部署、高性能的電子測(cè)試/驗(yàn)證系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商與服務(wù)商，模塊化信號(hào)開關(guān)和信號(hào)仿真解決方案的全球供應(yīng)商，英國Pickering集團(tuán)將于2025年5月28-29日在上海舉辦的2025第十四屆飛機(jī)航空電子國際論壇中展示多款領(lǐng)先的開關(guān)、仿真方案和測(cè)試系統(tǒng)，滿足國內(nèi)外航空電子設(shè)備的性能、可靠性、安全性和經(jīng)濟(jì)性的更高要求。歡迎各位嘉賓光臨Pickering在本屆論壇的A18展位參觀、交流和指導(dǎo)。 從2

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  14小時(shí)前

  以太網(wǎng) Pickering

  
• FocalPoint宣布與ST達(dá)成戰(zhàn)略合作

  /美通社/ -- FocalPoint，一家為汽車、可穿戴設(shè)備及智能手機(jī)提供新一代定位解決方案的英國軟件公司，今日宣布與服務(wù)于各類電子應(yīng)用領(lǐng)域客戶的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者STMicroelectronics（紐約證券交易所代碼：STM）達(dá)成戰(zhàn)略合作。 聯(lián)合產(chǎn)品為汽車原始設(shè)備制造商（OEM）提供了一個(gè)組合解決方案，通過提高GNSS的可靠性和準(zhǔn)確性來增強(qiáng)導(dǎo)航性能，這是使自動(dòng)駕駛汽車更安全的關(guān)鍵所在。 Foc

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  14小時(shí)前

  ADAS 美通社

  
• 奧特斯在充滿挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)營收增長

  在整體艱難的市場(chǎng)環(huán)境下，奧特斯（AT&S）實(shí)現(xiàn)了小幅營收增長。首席財(cái)務(wù)官Petra Preining表示：“過去的財(cái)年，我們面臨諸多挑戰(zhàn)。得益于我們較早啟動(dòng)的轉(zhuǎn)型計(jì)劃，公司得以在一定程度上抵消了價(jià)格壓力，并實(shí)現(xiàn)了營收增長?！彼a(bǔ)充道：“我們戰(zhàn)略性地出售了韓國工廠，并聚焦核心業(yè)務(wù)，因此本年度每股收益達(dá)到1.86歐元?！?新任首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Mertin進(jìn)一步表示：“我們計(jì)劃利用今年

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  14小時(shí)前

  通信 半導(dǎo)體封裝

  
• XMOS推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案——使高兼容性和低延遲專業(yè)音頻傳輸及播放成為可能

  全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案和對(duì)應(yīng)的開發(fā)板，以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設(shè)施中的小型對(duì)講解決方案；該開發(fā)板集成了將語音和音頻設(shè)備添加到任何網(wǎng)絡(luò)所需的一切功能。AES67協(xié)議已在歐洲等區(qū)域市場(chǎng)得到了廣泛的應(yīng)用，XMOS計(jì)劃將在2025年下半年支持中國客戶引入該方案，向包括國內(nèi)市場(chǎng)

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  15小時(shí)前

  開發(fā)板 以太網(wǎng)

  
• 意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動(dòng)跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測(cè)量功能，面向個(gè)人電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

  服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 日前宣布了一款在一個(gè)節(jié)省空間的封裝內(nèi)集成運(yùn)動(dòng)跟蹤傳感器和高重力沖擊測(cè)量傳感器的慣性測(cè)量單元，裝備該測(cè)量單元的設(shè)備可以非常準(zhǔn)確地重構(gòu)完整事件，提供更多的功能和出色的用戶體驗(yàn)。隨著新模塊上市，市場(chǎng)期待移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療產(chǎn)品以及智能家居、智能工業(yè)和智能駕駛設(shè)

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  15小時(shí)前

  傳感器 物聯(lián)網(wǎng)

  
• Crucial英睿達(dá)發(fā)布 SSD新品，以疾速性能與超大容量助力游戲和創(chuàng)意體驗(yàn)再升級(jí)

  在近日開幕的2025 臺(tái)北國際電腦展（Computex 2025）上，美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）宣布推出兩款全新的高性能固態(tài)硬盤（SSD）——Crucial英睿達(dá)T710 PCIe 5.0 NVMe固態(tài)硬盤 和 Crucial英睿達(dá)X10移動(dòng)固態(tài)硬盤，以進(jìn)一步鞏固其在消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這兩款凝聚多年研發(fā)心血的新一代 SSD，以突破性的速度、容量和耐用性刷新了 SSD 性

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  15小時(shí)前

  固態(tài)硬盤 美光科技
• 紅帽與AMD強(qiáng)化戰(zhàn)略合作，為混合云中的AI及虛擬化拓展客戶選擇

  全球領(lǐng)先的開源解決方案提供商紅帽公司和AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）近日宣布建立戰(zhàn)略合作，旨在推動(dòng)AI能力發(fā)展，并優(yōu)化虛擬化基礎(chǔ)設(shè)施。通過此次深化合作，紅帽與AMD將拓展客戶在混合云環(huán)境中的選擇——從部署經(jīng)過優(yōu)化、高效的AI模型，到更具成本效益地實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)虛擬機(jī)（VM）的現(xiàn)代化升級(jí)。 隨著AI的引入導(dǎo)致工作負(fù)載需求和多樣性持續(xù)增加，企業(yè)必須具備滿足這些不斷增長需求的能力和資源。然而，典型的數(shù)據(jù)中

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  15小時(shí)前

  處理器 AMD
• 火力全開 ModbusTCP/RTU轉(zhuǎn)ethernet ip協(xié)議網(wǎng)關(guān)的不同應(yīng)用揭秘

  火力全開，ModbusTCP/RTU轉(zhuǎn)ethernet ip協(xié)議網(wǎng)關(guān)的不同應(yīng)用揭秘 在上海這座繁華都市的一隅，自動(dòng)化測(cè)試項(xiàng)目正如火如荼地進(jìn)行著。羅克韋爾PLC作為項(xiàng)目中的核心，肩負(fù)著數(shù)據(jù)采集與控制的重任。它與XU8電力綜合保護(hù)器的配合，是整個(gè)系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。XU8保護(hù)器以其獨(dú)特的modbus通信協(xié)議，與PLC之間建立起了一座信息的橋梁。然而，由于保護(hù)器的通信協(xié)議與PLC的ethernet/IP協(xié)議不兼容，兩者之間的溝通成了一大難題。為了解決這一問題，我們選擇了穩(wěn)聯(lián)技術(shù)的WL-ABC2001轉(zhuǎn)換網(wǎng)關(guān)，它不僅能夠?qū)odbus信號(hào)穩(wěn)定地轉(zhuǎn)換為ethernet/IP信號(hào)，還因其出色的穩(wěn)定性和兼容性，確保了數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝c準(zhǔn)確。在現(xiàn)場(chǎng)，工程師們緊張而有序地調(diào)試著設(shè)備，確保每一個(gè)信號(hào)都能準(zhǔn)確無誤地被PLC捕捉和處理。這個(gè)小小的轉(zhuǎn)換網(wǎng)關(guān)，成為了連接現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化與電力保護(hù)的紐帶，為上海的自動(dòng)化測(cè)試項(xiàng)目增添了一份特別的保障。 ?使用RS485通信線將XU8保護(hù)器的RS485接口（通常是DB9或RJ45接口）連接到WL-ABC2001的RS485端口。 ?確保連接正確，沒有松動(dòng)或接觸不良 ?使用電腦連接到WL-ABC2001的以太網(wǎng)端口。 ?打開轉(zhuǎn)換網(wǎng)關(guān)的配置軟件（通常是一個(gè)Web界面或?qū)Ｓ密浖??設(shè)置通信參數(shù)： o波特率：與XU8保護(hù)器的modbus通信參數(shù)匹配，通常是9600或19200。 o數(shù)據(jù)位：通常為8位。 o停止位：通常為1位。 o校驗(yàn)位：無校驗(yàn)、奇校驗(yàn)或偶校驗(yàn)，根據(jù)保護(hù)器的要求設(shè)置。 ?保存配置并重啟WL-ABC2001 ?打開羅克韋爾PLC的編程軟件（如RSLogix 5000或Studio 5000）。 ?配置PLC的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)： o設(shè)置PLC的IP地址，確保與WL-ABC2001的IP地址在同一網(wǎng)絡(luò)段。 o配置以太網(wǎng)通信參數(shù)，如子網(wǎng)掩碼和網(wǎng)關(guān)。 ?保存并下載配置到PLC ?在PLC程序中編寫測(cè)試代碼，發(fā)送modbus請(qǐng)求（如讀取寄存器或?qū)懭爰拇嫫鳎┑絎L-ABC2001。 ?檢查PLC是否能夠接收到來自XU8保護(hù)器的正確響應(yīng)。 ?如果通信失敗，檢查WL-ABC2001的配置和PLC的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置 ?一旦通信測(cè)試成功，PLC將開始實(shí)時(shí)采集XU8保護(hù)器的數(shù)據(jù)。 ?根據(jù)項(xiàng)目需求，編寫PLC程序?qū)Σ杉降臄?shù)據(jù)進(jìn)行處理，如報(bào)警、控制輸出等

  穩(wěn)聯(lián)技術(shù)

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  15小時(shí)前

  Ethernet 協(xié)議網(wǎng)關(guān)
• Devicenet主轉(zhuǎn)Profinet網(wǎng)關(guān)助力改造焊接機(jī)器人系統(tǒng)智能升級(jí)

  Devicenet主轉(zhuǎn)Profinet網(wǎng)關(guān)助力改造焊接機(jī)器人系統(tǒng)智能升級(jí)

  穩(wěn)聯(lián)技術(shù)

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  15小時(shí)前

  網(wǎng)關(guān) PROFINET
• 水?dāng)U散試驗(yàn)裝置核心技術(shù)解析 原理 結(jié)構(gòu)與精度控制要點(diǎn)

  在材料科學(xué)、環(huán)境工程、巖土力學(xué)等領(lǐng)域，水?dāng)U散試驗(yàn)裝置是研究材料性能的關(guān)鍵設(shè)備。本文將從核心原理、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與精度控制三方面，解析其核心技術(shù)，為相關(guān)研究提供參考。

  北京冠測(cè)

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  15小時(shí)前
• 飛凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-Regmap的優(yōu)勢(shì)

  飛凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-Regmap的優(yōu)勢(shì)

  嵌入式小能手

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  15小時(shí)前
• 基于數(shù)采系統(tǒng)的具有電容特性材料動(dòng)態(tài)充放電性能測(cè)試方案

  度緯科技提出的基于數(shù)采系統(tǒng)的具有電容特性材料動(dòng)態(tài)充放電特性測(cè)試解決方案，能夠精確模擬材料在幅度值和頻率變化條件下的充放電行為，從而全面評(píng)估其電容性能。通過該方案的實(shí)施，可以在多變的工作環(huán)境中，特別是不同信號(hào)幅度和頻率的影響下，深入了解材料的充放電特性。這為材料的設(shè)計(jì)優(yōu)化、性能提升和應(yīng)用提供了可靠的數(shù)據(jù)支持。

  北京度緯科技有限公司

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  15小時(shí)前

  數(shù)據(jù)采集 數(shù)據(jù)采集卡
• 優(yōu)化濕法腐蝕后晶圓 TTV 管控

  摘要：本文針對(duì)濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差（TTV）的管控問題，探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進(jìn)及檢測(cè)反饋機(jī)制完善等方面入手，提出一系列優(yōu)化方法，以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV，提升晶圓制造質(zhì)量。 關(guān)鍵詞：濕法腐蝕；晶圓；TTV 管控；工藝優(yōu)化 一、引言 濕法腐蝕是晶圓制造中的關(guān)鍵工藝，其過程中腐蝕液對(duì)晶圓的不均勻作用，易導(dǎo)致晶圓出現(xiàn)厚度偏差，影響 TTV 指標(biāo)。TTV 過高會(huì)降低芯片性能與良品率，

  新啟航半導(dǎo)體有限公司

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  15小時(shí)前

  電場(chǎng)強(qiáng)度 圓柱鋰電池
• 南柯電子 30千瓦的便攜式電源EMC如何整改呢

  隨著戶外儲(chǔ)能設(shè)備、移動(dòng)電站等大功率電子設(shè)備的普及，30千瓦便攜式電源因功率密度高、應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜，其電磁兼容性（EMC）問題日益突出。據(jù)統(tǒng)計(jì)，近年來約60%的便攜式電源產(chǎn)品在CE、FCC等認(rèn)證中因傳導(dǎo)干擾、輻射超標(biāo)等問題“爆雷”，導(dǎo)致整改成本增加、上市周期延長。

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  15小時(shí)前

  EMC 電源

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