• 芯片制造轉(zhuǎn)移，價(jià)格大變

  7月，處在2024年中，不僅是上下半年的過渡期，也是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由衰轉(zhuǎn)盛的過渡期，因?yàn)樾袠I(yè)正在從2023年的低谷期向上走，根據(jù)各大市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2024上半年依然處于恢復(fù)期，下半年的行情會(huì)比上半年好很多。在這種情況下，處于年中過渡期的6、7月份，受多種因素影響，也成了多事之秋，特別是芯片制造，訂單和制造產(chǎn)線轉(zhuǎn)移輪番上演，芯片價(jià)格也隨之變化。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2024/07/27

  晶圓代工 芯片制造

  
• HBM4技術(shù)競賽，進(jìn)入白熱化

  HBM（HighBandwidthMemory，高帶寬內(nèi)存）是一款新型的CPU/GPU內(nèi)存芯片，其實(shí)就是將很多個(gè)DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實(shí)現(xiàn)大容量，高位寬的DDR組合陣列。該內(nèi)存技術(shù)突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸，被視為新一代DRAM解決方案，也契合了半導(dǎo)體技術(shù)小型化、集成化的發(fā)展趨勢(shì)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  3707

  2024/06/11

  HBM 內(nèi)存芯片

  
• 內(nèi)存芯片的瘋狂或?qū)⒃?024年重演

  糟糕的2023年已經(jīng)過去，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正在醞釀一場(chǎng)新的爆發(fā)。據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，2023年第四季度，全球DRAM（內(nèi)存）和NAND閃存的價(jià)格約上漲 3%~8%。相對(duì)于PC市場(chǎng)而言，服務(wù)器DRAM市場(chǎng)對(duì)增長起到更大作用。2024年，隨著運(yùn)算速度的提升，DRAM和NAND閃存在各類AI應(yīng)用，如智能手機(jī)、服務(wù)器、筆電的單機(jī)平均搭載容量都會(huì)增長，其中，服務(wù)器應(yīng)用的增長幅度最高。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2024/02/18

  dram HBM

  
• 芯片巨頭漲價(jià)20%！終端搶購低價(jià)庫存 、材料廠被迫停工

  近日，據(jù)韓媒報(bào)道，三星除了繼續(xù)減產(chǎn)以外，還將DRAM和NAND的合同價(jià)調(diào)漲了10%-20%。存儲(chǔ)芯片在經(jīng)歷許久的低迷行情后，似乎終于有回暖的跡象。而隨著三星減產(chǎn)漲價(jià)的消息，終端廠商開始搶貨，但上游材料廠卻因三星減產(chǎn)而被迫暫停運(yùn)營部分工廠，整體呈現(xiàn)有人歡喜有人愁的境況。

  芯三板

  1291

  2023/09/19

  dram NAND

  
• AI風(fēng)口下的這類芯片：缺貨、漲價(jià)、擴(kuò)產(chǎn)！

  在AI大模型爆火的當(dāng)下，GPU被瘋搶，連帶HBM內(nèi)存芯片也在一片寒冬的存儲(chǔ)市場(chǎng)脫穎而出，成為三大原廠積極擴(kuò)產(chǎn)的目標(biāo)，并持續(xù)在該領(lǐng)域發(fā)力。

  芯三板

  1749

  2023/07/23

  HBM 內(nèi)存芯片

  
• 今日要聞 | 國資委：加大對(duì)集成電路等關(guān)鍵領(lǐng)域的科技投入；內(nèi)存芯片價(jià)格今年下半年或?qū)⑸蠞q

  國資委：加大對(duì)集成電路、工業(yè)母機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域的科技投入 2月23日電，國資委主任張玉卓在新聞發(fā)布會(huì)上表示，面向未來，將準(zhǔn)確把握中央企業(yè)在我國科技創(chuàng)新全局中的戰(zhàn)略地位，鞏固優(yōu)勢(shì)、補(bǔ)上短板、緊跟前沿，強(qiáng)化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，著力打造創(chuàng)新型國有企業(yè)。主要是在三個(gè)方面著力，一是在“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)上不斷實(shí)現(xiàn)新突破。包括打造原創(chuàng)技術(shù)策源地，高質(zhì)量推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，加大對(duì)傳統(tǒng)制造業(yè)改造、戰(zhàn)略性新興

  與非網(wǎng)記者

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  2023/02/23

  蘋果 英偉達(dá)
• DDR5，為寒潮退去做足了準(zhǔn)備

  2017年6月，負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的組織JEDEC宣稱，下一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)DDR5將亮相，并預(yù)計(jì)在2018年完成最終的標(biāo)準(zhǔn)制定。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1685

  2022/11/19

  DDR5 內(nèi)存芯片
• 大浪淘沙：一文看懂內(nèi)存芯片的發(fā)展史

  1958年9月12日，來自德州儀器公司的杰克·基爾比（Jack Kilby），成功地將包括鍺晶體管在內(nèi)的五個(gè)元器件集成在一起，制作了世界上第一塊鍺集成電路。

  鮮棗課堂小棗君

  1859

  2022/10/08

  dram 內(nèi)存芯片
• 新時(shí)代，新存儲(chǔ)——物聯(lián)網(wǎng)世界中的存儲(chǔ)技術(shù)變革

  最新公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，得益于物聯(lián)網(wǎng)、Wi-Fi 6/6E、工業(yè)、通信網(wǎng)絡(luò)等行業(yè)對(duì)內(nèi)存芯片的強(qiáng)勁需求，華邦電子2022年上半年?duì)I收達(dá)到了30.86億新臺(tái)幣，較去年同期增長19%，毛利率達(dá)到52%，再創(chuàng)新高。

  與非網(wǎng)編輯

  501

  2022/08/23

  物聯(lián)網(wǎng) 通信網(wǎng)絡(luò)
• 【奧運(yùn)】從兩次東京奧運(yùn) 看日本科技的發(fā)展困境

  2020年奧運(yùn)會(huì)原定于7月24日-8月9日間在日本東京舉行，疫情原因?qū)е峦七t到2021年7月23日拉開帷幕，近日，彭博社就東京奧運(yùn)會(huì)看到的日本科技發(fā)展發(fā)表了看法。

  與非網(wǎng)編輯

  159

  2021/07/28

  智能手機(jī) 內(nèi)存芯片
• SK海力士進(jìn)軍LPDDR5手機(jī)內(nèi)存：普及18GB容量

  本周，SK海力士宣布，今年3月份開始公司已經(jīng)投產(chǎn)用于智能手機(jī)等設(shè)備的LPDDR5內(nèi)存芯片。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/07/15

  智能手機(jī) SK海力士
• 深度丨復(fù)盤日美芯片戰(zhàn)爭，地緣政治的博弈對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響

  日本從1963 年開始，用了 22 年的時(shí)間，舉全國之力發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，卻被美國用了 10 年擊垮。

  AI芯天下

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  2020/06/15

  集成電路 dram
• 創(chuàng)業(yè)內(nèi)單芯最大密度記錄，SK 海力士成功開發(fā) 1Znm DDR4 DRAM

  SK 海力士公司宣布，其已成功開發(fā)出 1Znm 16Gb DDR4 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM），創(chuàng)下了業(yè)內(nèi)單芯最大密度的紀(jì)錄。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/10/22

  dram 內(nèi)存芯片
• 臺(tái)風(fēng)襲擊企業(yè)停工，MLCC “漲”到什么時(shí)候？

  受臺(tái)風(fēng)影響，日本遭遇60年來最強(qiáng)的襲擊，有不少企業(yè)暫時(shí)停工停產(chǎn)。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/10/22

  MLCC 內(nèi)存芯片
• SK 海力士不再落隊(duì)，已開發(fā)出第三代 1Z 納米 DDR4 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器

  在美光、三星先后搞定1Znm工藝的16Gb DDR4 DRAM內(nèi)存芯片后，SK海力士也終于跟上隊(duì)伍了。

  與非網(wǎng)記者

  38

  2019/10/22

  存儲(chǔ)器 SK海力士
• DRAM 內(nèi)存芯片暫時(shí)穩(wěn)定，但今年還會(huì)大跌 20%？

  與非網(wǎng)10月8日訊，連續(xù)經(jīng)歷N個(gè)月下跌后，DRAM內(nèi)存芯片的價(jià)格在8月和9月份君保持了基本穩(wěn)定。然而，DRAMxChange稱10月份DRAM現(xiàn)貨價(jià)格跌了10％，預(yù)計(jì)2019年還會(huì)繼續(xù)跌20％。

  與非網(wǎng)記者

  31

  2019/10/08

  dram 內(nèi)存芯片
• 收購這條路走不通，紫光開始走三星的老路

  紫光集團(tuán)董事長趙偉國最近頻頻在媒體高調(diào)亮相，他甚至在央視《財(cái)經(jīng)》對(duì)話節(jié)目中首度透露：「不玩資本。 」這句話立刻在業(yè)界掀起波濤，引發(fā)討論。

  與非網(wǎng)記者

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  2017/11/30

  新紫光集團(tuán) 內(nèi)存芯片
• 東芝出售內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)子公司，蘋果得到了什么？

  據(jù)日本媒體報(bào)道，東芝最終決定將芯片業(yè)務(wù)子公司賣給美國基金貝恩資本主導(dǎo)的“日美韓聯(lián)合體”。這部半導(dǎo)體業(yè)界“碟中諜”大結(jié)局，作為劇中“路人甲”的蘋果成了最大贏家，庫克做夢(mèng)都可能會(huì)笑醒。

  吳子鵬

  17

  2017/09/21

  蘋果 東芝
• 富士康已被內(nèi)定出局？東芝半導(dǎo)體花落誰家

  彭博社今日援引多位知情人士的消息稱，東芝芯片業(yè)務(wù)第二輪競標(biāo)于今日結(jié)束，博通公司(Broadcom)和以KKR為首的一個(gè)財(cái)團(tuán)目前處于領(lǐng)先地位。

  與非網(wǎng)記者

  10

  2017/05/22

  博通 富士康
• 內(nèi)存芯片

  內(nèi)存芯片，是一種用于計(jì)算機(jī)主板或手機(jī)等電子設(shè)備中的存儲(chǔ)器件。內(nèi)存芯片通常由許多集成電路組成，用于存儲(chǔ)和檢索數(shù)據(jù)，是電子設(shè)備必不可少的部分。

  eefocus_3706328

  2392

  2022/01/26

  內(nèi)存芯片

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