• 逆風(fēng)十年，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備曙光初現(xiàn)

  國(guó)人對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備禁令的印象，大多始于2019年聲勢(shì)浩大的科技戰(zhàn)，但早在互聯(lián)網(wǎng)還沒(méi)有記憶的1996年，美國(guó)就集結(jié)了“巴統(tǒng)” 17國(guó)在內(nèi)的33個(gè)國(guó)家，以《瓦森納協(xié)定》的形式確定了密不透風(fēng)的技術(shù)出口管控。協(xié)定的3.B條款嚴(yán)格限制了芯片制造前、中、后道幾乎所有核心設(shè)備，其中就包括刻蝕機(jī)。

  遠(yuǎn)川科技評(píng)論

  1974

  01/23 17:14

  半導(dǎo)體設(shè)備 刻蝕機(jī)

  
• 幾種常見(jiàn)的刻蝕機(jī)臺(tái)，包括LAM、AMAT、TEL、MATTSON和AMEC等

  在晶圓制造過(guò)程中，刻蝕工藝是至關(guān)重要的，它不僅影響芯片的功能，還決定了工藝的精度和生產(chǎn)效率。LAM Research（簡(jiǎn)稱(chēng)LAM）是刻蝕機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商之一，尤其在干法刻蝕方面具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。LAM的刻蝕機(jī)臺(tái)通常采用等離子體刻蝕技術(shù)，其特點(diǎn)是高效的刻蝕速率和良好的工藝控制能力。

  老虎說(shuō)芯

  2.3萬(wàn)

  2024/12/14

  刻蝕設(shè)備 刻蝕機(jī)

  
• 5nm已量產(chǎn)，3nm還會(huì)遠(yuǎn)嗎？重要性比肩光刻機(jī)的刻蝕設(shè)備——中微公司

  晶圓制造設(shè)備從類(lèi)別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測(cè)、涂膠顯影等十多類(lèi)，其合計(jì)投資總額通常占整個(gè)晶圓廠投資總額的 75%左右，其中刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類(lèi)設(shè)備。 根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2013年至2023年，半導(dǎo)體前道設(shè)備中，干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)年均增速超過(guò)15%，化學(xué)薄膜設(shè)備市場(chǎng)年均增速超過(guò)14%，這兩類(lèi)設(shè)備增速遠(yuǎn)高于其他種類(lèi)的設(shè)備。 圖|20

  王兵

  8832

  2024/11/12

  與非研究院 CVD

  

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