• 功率芯片焊盤上放多少個(gè)散熱過孔才算是最優(yōu)？計(jì)算告訴你答案-電路設(shè)計(jì)知識點(diǎn)

  PCB常規(guī)的FR4材料的熱導(dǎo)率較低（通常約為 0.3~0.4 W/m·K），這使得它在大功率電路應(yīng)用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)。改善FR4 PCB熱傳導(dǎo)的一種性價(jià)比比較高的方法是在芯片熱焊盤上添加熱過孔。

  硬件那點(diǎn)事兒

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  2024/12/12

  電路設(shè)計(jì) 功率芯片

  
• 功率芯片

  功率芯片是一種集成了功率放大器、控制電路和保護(hù)功能的集成電路，用于處理高功率信號和驅(qū)動(dòng)各種負(fù)載。功率芯片在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色，廣泛應(yīng)用于功率放大、開關(guān)調(diào)節(jié)、驅(qū)動(dòng)電機(jī)等領(lǐng)域。

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  2024/11/05

  功率芯片

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