• 你了解錫膏制作過(guò)程嗎——從納米級(jí)原料到工業(yè)級(jí)成品的精密制造之旅

  錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如SnAgCu）與助焊劑開始，經(jīng)預(yù)混合、研磨分散、均質(zhì)攪拌、檢測(cè)包裝四大核心步驟：預(yù)混合在真空環(huán)境低速攪拌，研磨通過(guò)三輥軋機(jī)破碎團(tuán)聚顆粒，均質(zhì)攪拌確保黏度穩(wěn)定，最終經(jīng)粒度分析、活性測(cè)試、回流焊驗(yàn)證等檢測(cè)，合格產(chǎn)品以氮?dú)獗Ｗo(hù)灌裝。關(guān)鍵控制點(diǎn)包括環(huán)境潔凈度、設(shè)備精度與批次追溯，確保錫膏成分均勻、焊接性能優(yōu)異，為電子制造提供可靠連接材料。

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  05/13 15:21

  汽車電子 消費(fèi)電子

  
• COB 封裝如何選對(duì)錫膏？5 大核心要素帶你解析

  COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件用中 / 高溫錫膏）、顆粒度（常規(guī)場(chǎng)景選 T5 級(jí) 15-25μm，精密場(chǎng)景用 T6/T7 級(jí) 5-11μm）、助焊劑特性（免清洗需高絕緣電阻，高濕環(huán)境用低鹵素配方），并平衡成本與可靠性（低端產(chǎn)品選性價(jià)比方案，高端場(chǎng)景優(yōu)先性能）。通過(guò)需求拆解、小樣驗(yàn)證、量產(chǎn)優(yōu)化三步法，確保焊點(diǎn)在耐溫、精度、抗振等多維度達(dá)標(biāo)，為 COB 封裝提供可靠連接保障。

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  05/13 11:30

  消費(fèi)電子 錫膏

  
• 從微米級(jí)焊點(diǎn)到零熱損傷：激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限？

  激光錫膏是為激光焊接設(shè)計(jì)的特種焊料，通過(guò) 5-15μm 超細(xì)合金粉末與低殘留助焊劑，實(shí)現(xiàn)±5μm精度的微米級(jí)焊接，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm，保護(hù)熱敏元件。適用于消費(fèi)電子（手機(jī)芯片）、汽車電子（電池模組）、醫(yī)療設(shè)備（心臟起搏器）及新能源（光伏電池）等領(lǐng)域，具備納米級(jí)精度、低熱損傷、高可靠性與工藝兼容性。使用需控制溫濕度（18-28℃，20-60% RH），匹配 915nm 激光器及視覺(jué)定位系統(tǒng)。

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  05/12 09:40

  汽車電子 消費(fèi)電子

  
• 如何快速辨別錫膏品質(zhì)？5 個(gè)關(guān)鍵維度教你科學(xué)檢測(cè)

  辨別錫膏品質(zhì)可從五大維度展開：外觀（銀灰色均勻膏體，觸變性、黏度達(dá)標(biāo)）、成分（高純度合金粉末，顆粒度分布合理，助焊劑活性強(qiáng)）、工藝性能（印刷飽滿、潤(rùn)濕性好、空洞率低）、可靠性（耐高溫、抗振動(dòng)、存儲(chǔ)穩(wěn)定）、檢測(cè)工具（從基礎(chǔ)觀察到專業(yè)設(shè)備檢測(cè)）。通過(guò)外觀初篩、成分分析、焊接驗(yàn)證、可靠性測(cè)試的全流程把控，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可科學(xué)判斷錫膏優(yōu)劣，確保焊點(diǎn)在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性。

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  05/08 08:55

  汽車電子 消費(fèi)電子

  
• 小錫膏解決大問(wèn)題：新能源汽車電池焊接如何攻克可靠性難題

  新能源車企在電池包焊接中遇焊點(diǎn)開裂、空洞問(wèn)題，原因?yàn)槠胀ㄥa膏抗振性不足、顆粒粗易劃傷極片、助焊劑殘留腐蝕。通過(guò)采用納米級(jí)錫銀銅合金粉末（≤45 微米），添加鎳元素增強(qiáng)抗疲勞性，改用中性無(wú)鹵素助焊劑，配合分段預(yù)熱和氮?dú)獗Ｗo(hù)工藝，焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度提升 40%，空洞率從 8% 降至 1% 以下，經(jīng)嚴(yán)苛測(cè)試性能穩(wěn)定。案例表明，高端制造中錫膏需結(jié)合環(huán)境、器件、工藝針對(duì)性優(yōu)化，體現(xiàn) “中國(guó)智造” 向精細(xì)工藝邁進(jìn)。

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  05/07 15:50

  新能源汽車 新能源車企

  
• 微納米錫膏是如何掀起精密焊接領(lǐng)域新革命的？

  微納米錫膏憑借其粒徑小、助焊劑活性強(qiáng)、印刷性能佳等特點(diǎn)，在消費(fèi)電子、汽車電子、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)療器械、軍工航天等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。它不僅能滿足高密度、小尺寸元件的焊接需求，還能提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性，是電子制造領(lǐng)域不可或缺的高性能材料。

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  05/07 15:40

  錫膏 助焊劑

  
• 焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

  錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲(chǔ)存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段預(yù)熱活化助焊劑并控制焊接冷卻過(guò)程；做好焊盤清潔、器件貼裝和設(shè)備維護(hù)等細(xì)節(jié)。通過(guò)小樣測(cè)試記錄參數(shù)，可快速定位問(wèn)題，做好 “氣體管理” 方能提升焊點(diǎn)可靠性。

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  05/06 09:30

  錫膏 焊接

  
• 焊錫膏如何悄悄決定波峰焊的焊接質(zhì)量？從這五個(gè)方面看懂門道

  焊錫膏從多層面影響波峰焊質(zhì)量：1. 核心配方中，金屬粉末熔點(diǎn)需與焊機(jī)溫度匹配，純度影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性；2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊點(diǎn)不均，太細(xì)易氧化、產(chǎn)生氣泡；3. 黏度過(guò)高易少錫，過(guò)低易短路；4. 活性不足易虛焊，過(guò)強(qiáng)易腐蝕元件；5. 儲(chǔ)存需控溫濕度，開封后避免反復(fù)解凍，使用前需攪拌。選對(duì)焊錫膏并注意細(xì)節(jié)，可從源頭減少焊接缺陷。

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  05/06 09:30

  汽車電子 消費(fèi)電子

  
• 出口 新三樣 火了 它們對(duì)錫膏的要求和傳統(tǒng)電子有啥不一樣

  我國(guó)出口“新三樣”（新能源汽車、鋰電池、光伏組件）對(duì)錫膏的要求顯著高于傳統(tǒng)消費(fèi)電子。新能源汽車需耐高溫、抗振動(dòng)且通過(guò)無(wú)鹵素認(rèn)證的高可靠性錫膏；鋰電池要求低電阻、耐電解液腐蝕的高精度產(chǎn)品；光伏組件需要抗紫外線、耐候性強(qiáng)且能適應(yīng)極端溫度的特種錫膏。傳統(tǒng)消費(fèi)電子側(cè)重小型化、低成本和短期性能，而“新三樣”更注重極端環(huán)境下的耐用性、可靠性及環(huán)保認(rèn)證，體現(xiàn)了我國(guó)出口產(chǎn)業(yè)向高附加值領(lǐng)域升級(jí)，錫膏需求從“精致適配” 轉(zhuǎn)向“硬核抗壓”，成為“中國(guó)智造 崛起的微觀注腳。

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  04/22 15:45

  新能源汽車 鋰電池
• 波峰焊機(jī)與助焊劑的適配指南：初入行業(yè)必知的選擇邏輯

  波峰焊機(jī)與助焊劑的適配，本質(zhì)是“工藝需求決定材料特性”的典型應(yīng)用。對(duì)于初入行業(yè)的從業(yè)者，掌握設(shè)備分類的核心差異（如錫波形態(tài)、焊接環(huán)境、溫控精度），并基于產(chǎn)品類型（消費(fèi)電子/工業(yè)設(shè)備/軍工器件）和工藝目標(biāo)（效率優(yōu)先/可靠性優(yōu)先/成本優(yōu)先）反向推導(dǎo)助焊劑參數(shù)，是快速建立選型邏輯的關(guān)鍵。

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  04/22 10:50

  錫膏 SMT
• 助焊劑在PCBA中的應(yīng)用全解析 涂敷方式 工藝特點(diǎn)與使用要點(diǎn)

  助焊劑作為焊接過(guò)程的“隱形功臣”，其涂敷工藝直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量、生產(chǎn)效率乃至產(chǎn)品可靠性。本文中，傲牛科技的工程師將從助焊劑的涂敷方式、工藝特點(diǎn)及使用注意事項(xiàng)三方面，為您解析這一關(guān)鍵工藝。

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  04/22 09:25

  pcb 汽車電子
• 3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式

  錫膏在回流焊中不同溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)）會(huì)發(fā)生不同作用，不同合金和比例的錫膏，熔點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)差異，在設(shè)置溫度時(shí)需相應(yīng)調(diào)整。

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  04/22 09:24

  pcb 錫膏
• 焊點(diǎn)總 牽手 短路 SMT 橋連七大成因與破解之道

  SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)（開孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設(shè)計(jì)（間距/阻焊）及環(huán)境因素（濕度/潔凈度）七大因素導(dǎo)致。解決需針對(duì)性優(yōu)化：選適配錫膏、校準(zhǔn)鋼網(wǎng)開孔、調(diào)整印刷參數(shù)、精準(zhǔn)貼裝定位、優(yōu)化回流曲線、規(guī)范焊盤設(shè)計(jì)并控制環(huán)境溫濕度。通過(guò)全流程管控，可將橋連不良率從1%降至 0.1%以下，保障SMT焊接質(zhì)量。

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  04/17 14:04

  錫膏 SMT
• 無(wú)鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘 過(guò)期后還能用嗎 一文讀懂保存與使用門道

  無(wú)鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲(chǔ)存需低溫干燥。過(guò)期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問(wèn)題。未開封輕微過(guò)期錫膏可通過(guò)測(cè)試評(píng)估后謹(jǐn)慎用于非關(guān)鍵場(chǎng)景，嚴(yán)重過(guò)期或已開封產(chǎn)品則不建議使用，尤其在高可靠性行業(yè)需嚴(yán)格禁用。延長(zhǎng)錫膏壽命需注重儲(chǔ)存管理、規(guī)范使用及定期檢測(cè)，科學(xué)管控比盲目使用更能保障焊接質(zhì)量

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  04/16 14:54

  封裝 錫膏
• 如何判斷錫膏質(zhì)量好壞 從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 生命線

  檢測(cè)錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學(xué)活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤(rùn)濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測(cè)儀等，對(duì)應(yīng) IPC、JIS 等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。檢測(cè)流程涵蓋入庫(kù)驗(yàn)證、過(guò)程監(jiān)控與失效分析，企業(yè)需結(jié)合自身規(guī)模配置基礎(chǔ)到專業(yè)的設(shè)備，通過(guò)全周期管控確保錫膏性能穩(wěn)定，從源頭降低焊接缺陷風(fēng)險(xiǎn)。

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  04/16 14:52

  錫膏 助焊劑
• 電路板故障暗藏 隱形殺手 助焊劑殘留該如何破解

  助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過(guò)表面絕緣電阻測(cè)試、銅鏡腐蝕測(cè)試等方法可評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)。科學(xué)應(yīng)對(duì)需從材料選型（無(wú)鹵素助焊劑）、工藝優(yōu)化（控制回流焊曲線）、高效清洗（IPA / 去離子水清洗）及可靠性驗(yàn)證入手，構(gòu)建全流程控制體系，確保電路板在復(fù)雜環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，尤其對(duì)汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高精度領(lǐng)域至關(guān)重要。

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  04/14 16:32

  封裝 錫膏
• 錫膏攪拌后多長(zhǎng)時(shí)間未使用會(huì)失效

  錫膏攪拌后的失效管理是一個(gè)關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，以下是對(duì)錫膏攪拌后失效管理的詳細(xì)分析和總結(jié)：

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  04/09 13:17

  錫膏 助焊劑
• 助焊膏和助焊劑有什么區(qū)別？

  助焊膏和助焊劑在焊接過(guò)程中都扮演著重要的角色，但它們?cè)谕庥^、使用方法等方面存在一些區(qū)別。以下是對(duì)兩者的詳細(xì)比較：

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  02/19 07:42

  pcb 助焊劑

  
• 大研智造丨微電子封裝的無(wú)焊劑焊接技術(shù)：激光焊錫的創(chuàng)新應(yīng)用

  微電子封裝技術(shù)的核心在于芯片間的精密互連，這種互連不僅賦予器件以功能，還提供必要的機(jī)械支撐、散熱、導(dǎo)電和防護(hù)。在光電器件中，互連介質(zhì)更是扮演著光傳導(dǎo)的關(guān)鍵角色。焊點(diǎn)，憑借其出色的散熱、導(dǎo)電和力學(xué)性能，在微電子封裝中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。焊點(diǎn)的形成依賴于釬料在焊盤上的潤(rùn)濕和鋪展，但焊料表面的氧化物卻常常成為潤(rùn)濕和鋪展的障礙。 為了克服這一挑戰(zhàn)，錫焊焊點(diǎn)通常會(huì)添加焊劑，以防止焊料氧化并降低表面能，從而

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  2024/11/20

  激光焊接機(jī) 助焊劑
• 助焊劑的分類及選擇？

  市場(chǎng)上的助焊劑通常按照助焊劑的三大屬性：活性、固含量和材料類型進(jìn)行分類。因此通常把助焊劑分為以下三大類，如圖 1-1 所示。

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  2024/11/20

  SMT 助焊劑

  

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