• 你了解錫膏制作過程嗎——從納米級原料到工業(yè)級成品的精密制造之旅

  錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如SnAgCu）與助焊劑開始，經(jīng)預(yù)混合、研磨分散、均質(zhì)攪拌、檢測包裝四大核心步驟：預(yù)混合在真空環(huán)境低速攪拌，研磨通過三輥軋機破碎團聚顆粒，均質(zhì)攪拌確保黏度穩(wěn)定，最終經(jīng)粒度分析、活性測試、回流焊驗證等檢測，合格產(chǎn)品以氮氣保護灌裝。關(guān)鍵控制點包括環(huán)境潔凈度、設(shè)備精度與批次追溯，確保錫膏成分均勻、焊接性能優(yōu)異，為電子制造提供可靠連接材料。

  傲牛科技

  514

  05/13 15:21

  汽車電子 消費電子

  
• COB 封裝如何選對錫膏？5 大核心要素帶你解析

  COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設(shè)備等場景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件用中 / 高溫錫膏）、顆粒度（常規(guī)場景選 T5 級 15-25μm，精密場景用 T6/T7 級 5-11μm）、助焊劑特性（免清洗需高絕緣電阻，高濕環(huán)境用低鹵素配方），并平衡成本與可靠性（低端產(chǎn)品選性價比方案，高端場景優(yōu)先性能）。通過需求拆解、小樣驗證、量產(chǎn)優(yōu)化三步法，確保焊點在耐溫、精度、抗振等多維度達標(biāo)，為 COB 封裝提供可靠連接保障。

  傲?？萍?/span>

  437

  05/13 11:30

  消費電子 錫膏

  
• 從微米級焊點到零熱損傷：激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限？

  激光錫膏是為激光焊接設(shè)計的特種焊料，通過 5-15μm 超細合金粉末與低殘留助焊劑，實現(xiàn)±5μm精度的微米級焊接，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm，保護熱敏元件。適用于消費電子（手機芯片）、汽車電子（電池模組）、醫(yī)療設(shè)備（心臟起搏器）及新能源（光伏電池）等領(lǐng)域，具備納米級精度、低熱損傷、高可靠性與工藝兼容性。使用需控制溫濕度（18-28℃，20-60% RH），匹配 915nm 激光器及視覺定位系統(tǒng)。

  傲?？萍?/span>

  596

  05/12 09:40

  汽車電子 消費電子

  
• 如何快速辨別錫膏品質(zhì)？5 個關(guān)鍵維度教你科學(xué)檢測

  辨別錫膏品質(zhì)可從五大維度展開：外觀（銀灰色均勻膏體，觸變性、黏度達標(biāo)）、成分（高純度合金粉末，顆粒度分布合理，助焊劑活性強）、工藝性能（印刷飽滿、潤濕性好、空洞率低）、可靠性（耐高溫、抗振動、存儲穩(wěn)定）、檢測工具（從基礎(chǔ)觀察到專業(yè)設(shè)備檢測）。通過外觀初篩、成分分析、焊接驗證、可靠性測試的全流程把控，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可科學(xué)判斷錫膏優(yōu)劣，確保焊點在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性。

  傲?？萍?/span>

  345

  05/08 08:55

  汽車電子 消費電子

  
• 小錫膏解決大問題：新能源汽車電池焊接如何攻克可靠性難題

  新能源車企在電池包焊接中遇焊點開裂、空洞問題，原因為普通錫膏抗振性不足、顆粒粗易劃傷極片、助焊劑殘留腐蝕。通過采用納米級錫銀銅合金粉末（≤45 微米），添加鎳元素增強抗疲勞性，改用中性無鹵素助焊劑，配合分段預(yù)熱和氮氣保護工藝，焊點抗拉強度提升 40%，空洞率從 8% 降至 1% 以下，經(jīng)嚴(yán)苛測試性能穩(wěn)定。案例表明，高端制造中錫膏需結(jié)合環(huán)境、器件、工藝針對性優(yōu)化，體現(xiàn) “中國智造” 向精細工藝邁進。

  傲?？萍?/span>

  349

  05/07 15:50

  新能源汽車 新能源車企

  
• 微納米錫膏是如何掀起精密焊接領(lǐng)域新革命的？

  微納米錫膏憑借其粒徑小、助焊劑活性強、印刷性能佳等特點，在消費電子、汽車電子、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)療器械、軍工航天等多個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。它不僅能滿足高密度、小尺寸元件的焊接需求，還能提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性，是電子制造領(lǐng)域不可或缺的高性能材料。

  傲?？萍?/span>

  372

  05/07 15:40

  錫膏 助焊劑

  
• 焊點空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

  錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段預(yù)熱活化助焊劑并控制焊接冷卻過程；做好焊盤清潔、器件貼裝和設(shè)備維護等細節(jié)。通過小樣測試記錄參數(shù)，可快速定位問題，做好 “氣體管理” 方能提升焊點可靠性。

  傲?？萍?/span>

  868

  05/06 09:30

  錫膏 焊接

  
• 焊錫膏如何悄悄決定波峰焊的焊接質(zhì)量？從這五個方面看懂門道

  焊錫膏從多層面影響波峰焊質(zhì)量：1. 核心配方中，金屬粉末熔點需與焊機溫度匹配，純度影響焊點強度，助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性；2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊點不均，太細易氧化、產(chǎn)生氣泡；3. 黏度過高易少錫，過低易短路；4. 活性不足易虛焊，過強易腐蝕元件；5. 儲存需控溫濕度，開封后避免反復(fù)解凍，使用前需攪拌。選對焊錫膏并注意細節(jié)，可從源頭減少焊接缺陷。

  傲?？萍?/span>

  347

  05/06 09:30

  汽車電子 消費電子

  

正在努力加載...