• RFID技術(shù)在半導體晶圓卡塞盒中的應(yīng)用方案

  ?隨著半導體制造工藝的生產(chǎn)自動化需求以及生產(chǎn)精度、流程可控性的需求，晶圓卡塞盒作為承載晶圓的核心載體，其管理效率直接影響到生產(chǎn)流程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。本文將結(jié)合RFID技術(shù)與半導體行業(yè)的需求，闡述RFID技術(shù)在半導體晶圓卡塞盒中的應(yīng)用方案。 一、產(chǎn)生背景 行業(yè)痛點 晶圓卡塞盒是用于運輸、存儲與保護晶圓，但其傳統(tǒng)的管理方式存在著以下痛點： 信息滯后：無法同步晶圓的批次、工藝信息等信息，流轉(zhuǎn)路徑跟蹤滯

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  05/20 15:34

  RFID 解決方案

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