• 盤古半導(dǎo)體多芯片高密度板級(jí)扇出項(xiàng)目喜封金頂，年產(chǎn)板級(jí)封裝產(chǎn)品8.64萬板

  未來半導(dǎo)體10月26日消息，25日江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司多芯片高密度板級(jí)扇出先進(jìn)封裝項(xiàng)目喜封金頂，標(biāo)志著華天科技在FOPLP向產(chǎn)業(yè)化邁出堅(jiān)實(shí)的一步。目前，華天科技FOPLP產(chǎn)品處于通線打樣階段，已完成第一批dummy樣品及電信測(cè)試，目前處于小批量樣品制作中。其PLP平臺(tái)進(jìn)展特點(diǎn)如下：

  未來半導(dǎo)體

  1949

  2024/10/28

  先進(jìn)封裝 華天科技

  

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