• 優(yōu)化濕法腐蝕后晶圓 TTV 管控

  摘要：本文針對(duì)濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差（TTV）的管控問題，探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進(jìn)及檢測(cè)反饋機(jī)制完善等方面入手，提出一系列優(yōu)化方法，以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV，提升晶圓制造質(zhì)量。 關(guān)鍵詞：濕法腐蝕；晶圓；TTV 管控；工藝優(yōu)化 一、引言 濕法腐蝕是晶圓制造中的關(guān)鍵工藝，其過程中腐蝕液對(duì)晶圓的不均勻作用，易導(dǎo)致晶圓出現(xiàn)厚度偏差，影響 TTV 指標(biāo)。TTV 過高會(huì)降低芯片性能與良品率，

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