• 小米重磅發(fā)布自研基帶和SoC，國產(chǎn)芯片邁向新臺階

  小米芯片研發(fā)歷經(jīng)波折，從早期的澎湃S1，到外圍小芯片，再到如今的玄戒O1和玄戒T1，在技術(shù)上不斷突破，產(chǎn)品性能逐步提升，展現(xiàn)出其在芯片領(lǐng)域持續(xù)探索的決心。

  志芯

  95

  1小時前

  SoC 基帶芯片

  

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