• 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的OP-Gyro SBC方案

  致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的OP-Gyro SBC方案的展示板圖 隨著AIoT技術的不斷進步，市場對于能夠處理復雜任務并實現(xiàn)即時響應的工業(yè)級解決方案的需求日益增長。面對這一需求，大聯(lián)大世平基于NXP i.MX93芯片推出OP-Gyro SBC方

  與非網(wǎng)編輯

  1474

  2024/08/20

  處理器 恩智浦

  
• 大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi和Nexperia產品的4.5W非隔離輔助電源方案

  致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世（Nexperia）PNU65010EP快速恢復二極管的4.5W非隔離輔助電源方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi和Nexperia產品的4.5W非隔離輔助電源方案的展示板圖 隨著電子技術的不斷進步，小型家電在日常生活中的應用場景愈發(fā)

  與非網(wǎng)編輯

  877

  2024/07/03

  安森美 大聯(lián)大世平集團

  
• 大聯(lián)大世平集團推出基于景略產品的車載以太網(wǎng)方案

  致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半導體（JLSemi）JL3101芯片的車載以太網(wǎng)方案。

  與非網(wǎng)編輯

  1137

  2024/06/20

  大聯(lián)大世平集團 車載以太網(wǎng)

  

正在努力加載...