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  • 無源晶振vs有源晶振 參數(shù)差異如何影響系統(tǒng)設(shè)計
    在電子系統(tǒng)設(shè)計中,晶振是至關(guān)重要的組件,為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的時鐘信號。晶振主要分為無源晶振和有源晶振兩大類,它們在參數(shù)上存在明顯差異,這些差異對系統(tǒng)設(shè)計有著不同的影響。本文將詳細(xì)對比兩者的參數(shù)差異,并分析其在系統(tǒng)設(shè)計中的應(yīng)用。 一、基本概念 (一)無源晶振 無源晶振,即晶體諧振器,英文名為Crystal,它本身不包含振蕩電路,需要借助外部的時鐘電路(如單片機內(nèi)部的振蕩電路或外部的放大電路)來起振,產(chǎn)生
  • EOCR3DE智能保護器堵轉(zhuǎn)時間設(shè)置方法
    EOCR-3DE電動機保護器堵轉(zhuǎn)保護響應(yīng)時間的設(shè)置方法: 一、參數(shù)設(shè)置入口 ?進(jìn)入隱藏菜單? 長按?ESC?+?SET?鍵5秒,屏幕顯示?ESET?菜單后松開,進(jìn)入高級參數(shù)設(shè)置模式 二、啟動階段堵轉(zhuǎn)保護(SC) ?1、關(guān)聯(lián)參數(shù)說明? 啟動堵轉(zhuǎn)響應(yīng)時間默認(rèn)與 ?D-Time(啟動延時)? 綁定,計算公式為: 啟動堵轉(zhuǎn)動作時間 = D-Time + 0.5秒 示例:若?D-Time?設(shè)為15秒,則啟動
  • 沖剪機數(shù)字化升級 RS485轉(zhuǎn)Profinet協(xié)議轉(zhuǎn)換方案 如何提升設(shè)備運行效率
    在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,通信協(xié)議的轉(zhuǎn)換是實現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)與數(shù)據(jù)交換的關(guān)鍵一環(huán)。開疆智能RS485轉(zhuǎn)Profinet網(wǎng)關(guān)KJ-PNG-203作為連接不同協(xié)議網(wǎng)絡(luò)的橋梁,在沖剪機等自動化設(shè)備中的應(yīng)用顯得尤為重要。本文將深入解析這一技術(shù)的應(yīng)用過程及其對工業(yè)生產(chǎn)帶來的積極影響。沖剪機作為金屬加工領(lǐng)域的重要設(shè)備,其性能的高低直接影響著生產(chǎn)的效率和產(chǎn)品質(zhì)量。為了實現(xiàn)沖剪機的精確控制,傳統(tǒng)的RS485通信協(xié)議已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代工業(yè)的需求,而Profinet作為一種實時性更高、傳輸速度更快的工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議,其在沖剪機控制上的應(yīng)用越來越廣泛。
  • 上海這家龍頭企業(yè),赴港IPO!
    近日,A股上市公司龍旗科技發(fā)布公告稱公司擬發(fā)行H股并在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。龍旗科技成立于2002年,位于上海徐匯區(qū),公司是一家從事智能產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造、綜合服務(wù)的科技企業(yè),屬于智能產(chǎn)品ODM行業(yè)。
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    ODM
    上海這家龍頭企業(yè),赴港IPO!
  • 確保雷電預(yù)警系統(tǒng)不漏報 要看這幾點
    眾多企業(yè)在購置雷電預(yù)警系統(tǒng)之際,往往會關(guān)注預(yù)警設(shè)備的價格、性能以及準(zhǔn)確率等諸多方面的問題。然而,作為抵御雷暴災(zāi)害的關(guān)鍵設(shè)備,零漏報才是其最基本的要求。換言之,雷電預(yù)警系統(tǒng)可以存在一定程度的誤報情況,但務(wù)必做到零漏報,如此方能確保我們在每次打雷之時都能夠及時地進(jìn)行防護躲避。 難以想象,倘若雷電預(yù)警設(shè)備在打雷時未發(fā)出警報,出現(xiàn)漏報情況該如何是好?下面,易造小編將依據(jù)國標(biāo)內(nèi)容,歸納出幾點確保雷電預(yù)警系統(tǒng)
  • 小米重磅發(fā)布自研基帶和SoC,國產(chǎn)芯片邁向新臺階
    小米芯片研發(fā)歷經(jīng)波折,從早期的澎湃S1,到外圍小芯片,再到如今的玄戒O1和玄戒T1,在技術(shù)上不斷突破,產(chǎn)品性能逐步提升,展現(xiàn)出其在芯片領(lǐng)域持續(xù)探索的決心。
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    10分鐘前
    小米重磅發(fā)布自研基帶和SoC,國產(chǎn)芯片邁向新臺階
  • 中國移動:下一站,香港?
    近日,中國移動發(fā)生了一系列與香港密切相關(guān)的事兒,一是收購了香港寬頻15.46%的股份,二是召開了中資出海數(shù)智賦能合作大會,三是中國移動與香港大學(xué)設(shè)立聯(lián)合創(chuàng)新中心。
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  • 三星1c DRAM大擴產(chǎn),加速HBM4量產(chǎn)
    據(jù)悉,三星電子繼平澤工廠之后,已制定計劃在華城工廠建設(shè)1c DRAM(第6代10nm級DRAM)量產(chǎn)線。預(yù)計該項投資最早將于今年年底完成,此舉被解讀為反映了公司內(nèi)部對提高收益率的信心。
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  • F5《2025年應(yīng)用戰(zhàn)略現(xiàn)狀》報告 AI 落地加速 企業(yè)戰(zhàn)略從討論邁向行動
    ●F5報告強調(diào)了企業(yè)如何在運營復(fù)雜性中推進(jìn)人工智能(AI)驅(qū)動的轉(zhuǎn)型。 ●96%受訪?IT決策者表示已部署AI模型,這一比例相較?2023年提升四分之一。 近日,根據(jù)業(yè)界針對應(yīng)用策略領(lǐng)域最具洞察力的報告顯示,全球IT領(lǐng)導(dǎo)者正越來越信任AI技術(shù),并將其應(yīng)用于從流量管理到成本優(yōu)化等一系列關(guān)鍵業(yè)務(wù)中。 最新發(fā)布的F5《2025年應(yīng)用戰(zhàn)略現(xiàn)狀》(SOAS)報告對全球IT決策者進(jìn)行深入調(diào)查,結(jié)果顯示,目前高
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    25分鐘前
  • 全球半導(dǎo)體離子注入/CMP設(shè)備供應(yīng)商匯總(2025)
    繼續(xù)發(fā)布一下半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)商數(shù)據(jù)吧今天在我的數(shù)據(jù)庫里選了半天,還是挑了離子注入和CMP兩種設(shè)備。這兩種設(shè)備在技術(shù)路徑上完全不一樣,能夠同時提供兩種設(shè)備的廠商也只有美國的AMAT和我國的華海清科不過由于在半導(dǎo)體前道制造領(lǐng)域的各種設(shè)備里,這兩類設(shè)備的市場都相對較小,導(dǎo)致供應(yīng)商數(shù)量偏少,單獨陳列的話顯得太單薄,
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  • 從載荷控制到數(shù)據(jù)處理 多功能塑料硬度儀關(guān)鍵技術(shù)拆解
    在塑料性能測試領(lǐng)域,多功能硬度儀憑借精準(zhǔn)測試能力占據(jù)核心地位。載荷控制精度直接影響壓痕準(zhǔn)確性,數(shù)據(jù)處理則決定結(jié)果有效性。拆解其關(guān)鍵技術(shù),對理解工作原理、提升測試效能意義重大。
  • 突發(fā)!SK海力士77份HBM機密文件被泄露
    金某曾是SK 海力士的員工,因竊取技術(shù)并轉(zhuǎn)讓給國外企業(yè)而受到審判,他被發(fā)現(xiàn)持有77 份與高帶寬存儲器 (HBM) 相關(guān)的文件,這些文件在一臺 iPad 上。 HBM是SK海力士旗下的尖端技術(shù),被稱為人工智能(AI)的引擎。
    突發(fā)!SK海力士77份HBM機密文件被泄露
  • 小米 15S Pro 上手:一顆自研3nm芯片,能否重塑小米?
    如今,在手機 SoC 這條“地獄級賽道”上,小米帶著玄戒 O1 殺了回來——這是國產(chǎn)手機廠商中首款采用 3nm 工藝的自主研發(fā)設(shè)計旗艦芯片,也是小米向硬核科技公司轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。
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  • 從0到1設(shè)計BUCK(14) | 環(huán)路補償,用實力(實例)說話
    在開關(guān)電源設(shè)計領(lǐng)域,確保 BUCK 電路的穩(wěn)定性至關(guān)重要,而環(huán)路補償設(shè)計是實現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
    從0到1設(shè)計BUCK(14) | 環(huán)路補償,用實力(實例)說話
  • eVTOL破局之路:技術(shù)瓶頸與突破密碼
    盡管 eVTOL 前景光明,但要實現(xiàn)大規(guī)模的商業(yè)化應(yīng)用,還有一些技術(shù)難題亟待突破。這些技術(shù)瓶頸究竟是什么?又有哪些可行的解決方案呢?接下來,就讓我們一起深入探討。
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  • 3nm 10核!小米圓夢高端SoC芯片
    雷軍曾表示,小米一直有一個“芯片夢”。十年磨一劍,小米玄戒O1芯片今天正式發(fā)布!并獲得央視等官方媒體的認(rèn)可?!靶銸1”是小米首款自主研發(fā)的高端旗艦手機級芯片(SoC),標(biāo)志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后,全球第四家具備自研手機SoC能力的廠商。
    3nm 10核!小米圓夢高端SoC芯片
  • 歷經(jīng)百年,托盤仍是有待深挖的數(shù)據(jù)來源
    斑馬技術(shù)大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān) 程寧 對企業(yè)經(jīng)營者來說,在追求事實的過程中沒有什么比數(shù)據(jù)更有價值。這就是為什么在過去的一個世紀(jì)里,托盤的價值一路飆升,尤其是對負(fù)責(zé)了解業(yè)務(wù)異常情況的首席信息官而言更是如此。通過密切關(guān)注托盤所反映的情況,經(jīng)營者可以了解到很多有關(guān)運營績效的信息。 已發(fā)貨的訂單為何沒有如期到達(dá)?如此多的損失為何大多發(fā)生在中間一英里或最后一英里?為何商家在距離易腐食品出現(xiàn)問題跡象的幾周前就接到了
  • HBM4新規(guī)格拉高制造門檻,預(yù)期溢價幅度逾30%
    HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動,三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加,復(fù)雜的芯片設(shè)計使得晶圓面積增加,且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能,皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%,預(yù)計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。 AI芯片領(lǐng)先業(yè)者NVIDIA(英偉達(dá))于今年GTC大會亮相最新Rubin GPU,AMD(超
    HBM4新規(guī)格拉高制造門檻,預(yù)期溢價幅度逾30%
  • 強強聯(lián)合!Allegro與沃德爾簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,賦能汽車、工業(yè)等多元領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新
    近日,Allegro與沃德爾(Wodeer)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。Allegro全球副總裁&中國區(qū)總經(jīng)理徐偉杰、沃德爾集團CEO石崢、沃德爾集團采購總監(jiān)沈麗、沃德爾采購部長江浩共同見證這一里程碑時刻,以技術(shù)共研、共謀發(fā)展為核心深化合作戰(zhàn)略,雙方將攜手賦能汽車、工業(yè)及協(xié)作機器人等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級。此次合作也標(biāo)志著雙方合作伙伴關(guān)系將向多元應(yīng)用場景深度延伸。 Allegro全球副總裁&中國區(qū)總
    強強聯(lián)合!Allegro與沃德爾簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,賦能汽車、工業(yè)等多元領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新

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