作者｜陸，郵箱｜[email protected]

十年前，小米首款自研芯片澎湃 S1 曾短暫亮相，卻在性能與功耗的平衡中鎩羽而歸。

如今，在手機(jī) SoC 這條“地獄級(jí)賽道”上，小米帶著玄戒 O1 殺了回來(lái)——這是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商中首款采用 3nm 工藝的自主研發(fā)設(shè)計(jì)旗艦芯片，也是小米向硬核科技公司轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。

搭載這顆芯片的小米 15S Pro，不僅是一次產(chǎn)品迭代，更是一場(chǎng)技術(shù)宣言：國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商，終于摸到了芯片金字塔的頂端。

玄戒 O1：國(guó)產(chǎn) 3nm 芯片的「登月時(shí)刻」

小米的這枚自主研發(fā)設(shè)計(jì)芯片玄戒 O1 最引人注目的標(biāo)簽，便是第二代 3nm 工藝，與蘋(píng)果 A18 Pro、高通驍龍 8 Elite 同屬當(dāng)前芯片制程的第一梯隊(duì)。在這片僅有指甲蓋大小的硅基宇宙中，小米塞入了 190 億晶體管，密度達(dá)到每平方毫米 1.8 億——這一數(shù)字甚至超越了部分桌面級(jí)處理器。

圖源：小米

CPU 采用“雙 X925 超大核+四叢集十核”設(shè)計(jì)，主頻最高為 3.9GHz，不客觀實(shí)驗(yàn)室實(shí)測(cè) GeekBench 6 的單核分?jǐn)?shù)為 2886、多核分?jǐn)?shù)為 9066 ，已無(wú)限接近蘋(píng)果 iPhone 16 Pro 的 A18 Pro（單核3453/多核8507）。

圖源：不客觀實(shí)驗(yàn)室

在室溫 27 度的辦公室環(huán)境下，小米 15S Pro 的這枚玄戒 O1 跑出了 248W 分的成績(jī)（實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下可圖突破 300W ），略低于目前高通和聯(lián)發(fā)科的旗艦。

不過(guò)，參數(shù)只是故事的開(kāi)始。小米真正的野心，藏在能效曲線里：通過(guò)4 叢集 10 核心的“完美接力”，玄戒 O1 在應(yīng)對(duì)高負(fù)載場(chǎng)景時(shí)用的 X925 超大核能效已經(jīng)能夠媲美蘋(píng)果 A18Pro；而在大多數(shù)用戶(hù)更常使用的中低負(fù)載場(chǎng)景（如刷抖音、看新聞），功耗要優(yōu)與其他平臺(tái)，最接近 A18 Pro。

玄戒 O1 為中低負(fù)載場(chǎng)景專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)了 2 顆低頻 A725 和 2 顆 A520，組成雙能效叢集，讓玄戒 O1 在中低負(fù)載場(chǎng)景下的能耗降低了 20%，配合 6100mAh 金沙江電池，讓小米 15S Pro 在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下的續(xù)航飆至 18.3 小時(shí)——這或許是安卓陣營(yíng)首次在能效上“比肩”蘋(píng)果。

自研芯片的「特權(quán)」：軟硬融合的魔法

第三方 App 直接調(diào)用底層影像能力

過(guò)去，手機(jī)廠商依賴(lài)第三方芯片時(shí)，影像優(yōu)化總像在“戴著鐐銬跳舞”。而小米早在 2019 年就宣布成立了自研 ISP 部門(mén)，并在 2021 年發(fā)布的 MIX Fold 上首次搭載了自研 ISP 澎湃 C1。

2022 年在部分 12S Ultra 上小米裝配了第二代自研 ISP 澎湃 C2，同年小米 12S Ultra 也因其優(yōu)秀的成效表現(xiàn)被譽(yù)為“重新定義移動(dòng)影像發(fā)展”的產(chǎn)品。

2024 年，小米部分 14 Ultra 上搭載了第三代自研 ISP 澎湃 C3，而在 2025 年的今天，第四代 ISP 被集成在了玄戒 O1 中。

而玄戒 O1 的三段式 ISP 架構(gòu)，讓小米的研發(fā)團(tuán)隊(duì)徹底掌握了影像管線的控制權(quán)。傳統(tǒng) ISP 的兩段式流水線被拆分為三級(jí)：第一級(jí)處理 CMOS 原始數(shù)據(jù)，第二級(jí)在 RAW 域完成 HDR 融合與 AI 降噪，第三級(jí)則專(zhuān)攻視頻防抖與色彩增強(qiáng)。

這種設(shè)計(jì)不僅讓 4K 夜景視頻的每一幀都經(jīng)過(guò) AI 逐幀降噪（信噪比提升 13dB），更重要的是，它將允許第三方 App 直接調(diào)用底層影像能力——比如微信視頻通話的暗光畫(huà)質(zhì)、抖音直播的煙花場(chǎng)景，都能獲得“原生級(jí)”優(yōu)化。

AI：從工具到思考伙伴

玄戒 O1 的 44 TOPS NPU，專(zhuān)為小米端側(cè) AI 模型定制。相比依賴(lài)云端計(jì)算的方案，本地化處理讓 AI 響應(yīng)速度相比小米 15 Pro 提升了 35%，功耗卻降低 40%。同時(shí) AI 寫(xiě)作功能也支持了深度思考模式，用戶(hù)可以直接看到思維推理過(guò)程（需等待后續(xù) OTA）。

這些功能背后，是小米對(duì)芯片指令集的深度重構(gòu)，為此小米甚至將 100 多個(gè)常用 AI 算子硬化成專(zhuān)用電路。

散熱與調(diào)度：性能釋放的「微觀戰(zhàn)爭(zhēng)」

3.9GHz 超高主頻的背后，是小米對(duì)芯片設(shè)計(jì)的極致壓榨：邊緣供電技術(shù)縮短了電路物理距離，自研標(biāo)準(zhǔn)單元優(yōu)化了晶體管布局。最終，玄戒 O1 在《原神》最高畫(huà)質(zhì)下，機(jī)身溫度比上代降低 4.2℃，而 2ms 疾速調(diào)度讓?xiě)?yīng)用啟動(dòng)延遲減少 87%。

龍鱗纖維加持，15 周年的“獻(xiàn)禮”之作

在外觀設(shè)計(jì)上，小米 15S Pro 既然是小米 15 Pro 的“迭代款”，沿用 15 Pro 的產(chǎn)品的大部分硬件和外觀設(shè)計(jì)便也無(wú)可厚非。

顯示方面，小米 15S Pro 依舊搭載了 6.73 英寸、華星光電 M9 基材的 2K 屏幕，在友商的“大杯” Pro 均為 1.5K 分辨率的當(dāng)下實(shí)屬一股“清流”。

不同的是，小米將手機(jī)后置的閃光燈模組墊高，并包裹上了一個(gè)金屬銘牌，上面清晰的印著小米自研芯片的標(biāo)識(shí)「XRING」。

令人驚喜的是，小米 15S Pro 首次運(yùn)用了源自 MIX Fold 4 的龍鱗纖維后蓋，為用戶(hù)帶來(lái)了超跑級(jí)別的碳纖維質(zhì)感。除此之外，小米也為這款產(chǎn)品打上了象征高奢的燙金 LOGO，電源鍵的位置也做了金色的腰線設(shè)計(jì)，給內(nèi)斂的龍鱗纖維版增添了不少點(diǎn)綴。

我個(gè)人非常喜歡碳纖維材質(zhì)，幾乎所有長(zhǎng)期使用的產(chǎn)品都會(huì)配備一個(gè)碳纖維保護(hù)殼，此次龍鱗纖維版的小米 15S Pro，終于能夠讓我毫無(wú)顧忌的裸機(jī)使用了。

作為小米 15 周年的“獻(xiàn)禮”之作，15S Pro 的包裝也非常用心，隨機(jī)附贈(zèng)了帶專(zhuān)屬銘牌的的掛繩和手機(jī)殼，電源也由傳統(tǒng)的白色設(shè)計(jì)升級(jí)為了更具高級(jí)感的銀色。

在日常使用的過(guò)程中，用戶(hù)可以將手機(jī)像一個(gè)“斜挎包”一樣輕松的背在身上，這對(duì)于夏天不愛(ài)帶包的男生來(lái)說(shuō)非常不錯(cuò)，因?yàn)樾∶?15S Pro 的配件手機(jī)殼和掛繩造型都十分硬朗。

在拋開(kāi)噱頭十足的鋼琴烤漆、巴黎釘飾等復(fù)雜“高級(jí)元素”之后，小米的設(shè)計(jì)在 15 系列上愈發(fā)的成熟和扎實(shí)，終于回歸到 MIX4 上那種高度一體化、舒適的簡(jiǎn)約設(shè)計(jì)。

在今年發(fā)布的所有新產(chǎn)品中，小米 15 Pro 的影像能力并不能算是突出，而令人稍顯遺憾的是，15S Pro 完全沿用了 15 Pro 的影像系統(tǒng)。

主攝依舊為我們十分熟悉的 1/1.3 英寸的光影獵人 900、最大光圈 f/1.4、取消了 14 Pro 上的可變光圈，潛望長(zhǎng)焦鏡頭也改為了 5 倍的 IMX858，超廣角則是 1/2.76 英寸的 JN1。

所以不出意外的，在 15 Pro 上被不少用戶(hù)詬病的潛望長(zhǎng)焦沒(méi)有在模組中“居中”的問(wèn)題，依舊得到了延續(xù)。

目前我們拿到的測(cè)試版本中，只能說(shuō)是符合小米一貫的成像風(fēng)格，無(wú)論是人像表現(xiàn)還是面對(duì)食物等近攝環(huán)境，都只能稱(chēng)之為“中規(guī)中矩”，并且在所有的照片中均出現(xiàn)了紅色溢出的情況。

國(guó)產(chǎn)自研芯片：一場(chǎng)沒(méi)有退路的遠(yuǎn)征

小米 15S Pro 的誕生，揭示了一個(gè)殘酷的現(xiàn)實(shí)：沒(méi)有自主研發(fā)設(shè)計(jì)芯片的廠商，終將在高端市場(chǎng)淪為“方案整合商”。過(guò)去，小米需要等高通/聯(lián)發(fā)科的芯片發(fā)布后才能優(yōu)化系統(tǒng)，如今玄戒 O1 與澎湃 OS 的協(xié)同設(shè)計(jì)，讓功能迭代周期縮短 60%。

而在小米 15S Pro 上“久違”的 UWB 車(chē)鑰匙、地鐵無(wú)感通行、暈車(chē)緩解動(dòng)畫(huà)等專(zhuān)屬功能，也高度依賴(lài)芯片級(jí)的算力分配，目前第三方芯片暫時(shí)還無(wú)法提供精準(zhǔn)支持。

雖然玄戒 O1 與 A18 Pro 同樣采用 3nm 工藝，但小米選擇了一條差異化路徑：蘋(píng)果追求絕對(duì)性能，而小米死磕能效比與場(chǎng)景化體驗(yàn)。這種“用戶(hù)痛點(diǎn)優(yōu)先”的策略，或許正是國(guó)產(chǎn)芯片彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)。

結(jié)語(yǔ)：芯片，只是小米野心的開(kāi)始

小米 15S Pro 像一枚棱鏡，折射出中國(guó)科技公司的野心與焦慮。

玄戒 O1 的誕生，不僅意味著國(guó)產(chǎn)手機(jī)終于擁有與蘋(píng)果、三星正面交鋒的“核武器”，更預(yù)示著小米“人車(chē)家全生態(tài)”戰(zhàn)略的加速——當(dāng)芯片、OS、AI 深度耦合，未來(lái)的小米汽車(chē)、智能家居，或許都將受益于這場(chǎng)底層技術(shù)的“遠(yuǎn)征”。

正如雷軍在內(nèi)部信中所說(shuō)：“芯片是小米成為科技領(lǐng)袖的入場(chǎng)券?！倍@張門(mén)票的代價(jià)，是十年 130 億元的投入、2500 名工程師的汗水，以及無(wú)數(shù)個(gè)在實(shí)驗(yàn)室里“聽(tīng)不見(jiàn)回響”的夜晚。

而從消費(fèi)者的角度出發(fā)，這枚玄戒 O1 只要在實(shí)際使用過(guò)程中沒(méi)有與高通、聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片拉開(kāi)差距，那這就夠了，不是嗎？