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數(shù)據(jù)干貨！中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會當(dāng)值理事長于宗光：中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)回顧與展望
在第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會當(dāng)值理事長、中科芯集成電路有限公司，中國電科集團首席科學(xué)家于宗光，對于中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)進行了回顧與展望。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

3421

2024/10/01

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 先進封裝
全球封測市場加速“洗牌”
目前全球封測市場格局正在加速“洗牌”，針對封測廠發(fā)生的變動，業(yè)界認(rèn)為，關(guān)鍵原因需要考慮到供應(yīng)鏈的問題。同時令業(yè)界關(guān)心的是，在這風(fēng)云變幻之下，封測產(chǎn)業(yè)格局會如何變化？各大廠商又有何戰(zhàn)略布局？

全球半導(dǎo)體觀察

1908

2024/05/13

封測封測產(chǎn)業(yè)
封測產(chǎn)業(yè)洗牌加速，大陸廠商迎來新機遇
近期，中國大陸封測業(yè)變動叢生。2月17日，封裝代工廠菱生精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告，經(jīng)過董事會的慎重決議，決定將所持有的中國寧波力源的全部股權(quán)，即100%的權(quán)益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司。此次交易的總額達到約3.078億元新臺幣。寧波力源自2020年以來一直處于虧損狀態(tài)，虧損幅度還在進一步擴大。在當(dāng)前封測市場并未實現(xiàn)全面復(fù)蘇的情況下，若不能找到接盤方，菱生需持續(xù)向?qū)幉υ摧斞υ匆虼吮粩[上交易臺桌。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

2308

2024/03/20

封測封測產(chǎn)業(yè)
廣東、成都、重慶集成電路新政，提及寬禁帶半導(dǎo)體、芯片設(shè)計、封測等
邁入2024年，廣東、成都、重慶紛紛出臺促進集成電路發(fā)展的相關(guān)政策，推動本地集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的進一步發(fā)展。

全球半導(dǎo)體觀察

1375

2024/01/23

集成電路集成電路產(chǎn)業(yè)
芯片大廠的2023：裁員、價格戰(zhàn)、等待復(fù)蘇......
2023是機遇和挑戰(zhàn)并存的一年。ChatGPT催生AI新需求的爆發(fā)，GPU、HBM被搶瘋，華為麒麟9000s 中國“芯”的崛起鼓舞更多企業(yè)自主創(chuàng)新。前有MCU、模擬芯片價格戰(zhàn)，后有存儲芯片減產(chǎn)逆勢漲價，為了生存，或為了不再虧本賣芯片，大家使出渾身解數(shù)。

芯世相

3590

2024/01/16

半導(dǎo)體行業(yè) 芯片設(shè)計
320億元！重慶公布4年造芯計劃
1月11日報道，本周，重慶市人民政府辦公廳接連兩個行動計劃，釋放出其芯片產(chǎn)業(yè)目標(biāo)的重大信號。4年突破320億元營收，重慶市的芯片產(chǎn)業(yè)宏圖如何展開，它的底氣是什么？

芯東西

2900

2024/01/12

芯片產(chǎn)業(yè) 集成電路設(shè)計
增強戰(zhàn)略協(xié)同，長電科技推進封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新進步
現(xiàn)代制造業(yè)的精細化分工模式,是對產(chǎn)業(yè)鏈“合力”的考驗。一方面,參與者可專注于特定專業(yè)任務(wù),將更多資源用于精進技術(shù)和工藝;另一方面,當(dāng)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)品或工藝的重大迭代,也需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進行步調(diào)一致的升級轉(zhuǎn)型,才能共享新技術(shù)、新市場的紅利。在集成電路封測領(lǐng)域居于全球前列的長電科技,近日召開了全球供應(yīng)商大會,可視作是為封測產(chǎn)業(yè)鏈升級釋放了明確的信號——集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生價值鏈重組,先進封裝技術(shù),特別是

與非網(wǎng)編輯

1441

2024/01/08

集成電路長電科技
《無錫倡議》為封測行業(yè)發(fā)展指明新方向，推動基礎(chǔ)領(lǐng)域戰(zhàn)略創(chuàng)新
無疑，封測行業(yè)在中國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈中，已具備明顯的規(guī)模優(yōu)勢、技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，也成為了產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成功的典型。這一成績的發(fā)展離不開行業(yè)龍頭的引領(lǐng)和產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略協(xié)同。作為封測行業(yè)發(fā)展的紐帶，過去十多年國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)揮著不小作用。

與非網(wǎng)編輯

2060

2023/09/15

集成電路封測產(chǎn)業(yè)
第十五屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在錫開幕！
本屆高峰論壇由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟和無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦，由江蘇長電科技股份有限公司等單位承辦。本次活動開展了高峰論壇、圓桌會議、專題研討、信息發(fā)布和技術(shù)展示等多種活動，為業(yè)內(nèi)搭建了一個交流和合作的平臺，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表提供促膝交流、項目對接的機會。

與非網(wǎng)編輯

1526

2023/08/10

集成電路封測產(chǎn)業(yè)
ERS攜先進晶圓封測設(shè)備，深耕中國市場
在半導(dǎo)體制造的整個環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體測試可謂是一個承上啟下的步驟，它主要包括芯片設(shè)計環(huán)節(jié)中的設(shè)計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。這些測試步驟可以大大改善設(shè)計、生產(chǎn)以及封測工藝，從而提高良率和產(chǎn)品質(zhì)量，并加快產(chǎn)品上市時間。隨著芯片制程的不斷推進，測試的重要性也顯得越來越突出。

TechSugar

1305

2023/07/05

半導(dǎo)體測試封測產(chǎn)業(yè)
封測三巨頭押注Chiplet
近日，國內(nèi)三大封測企業(yè)長電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報。相比較于2021年的迅猛增長，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛將“賭注”押在了目前最有發(fā)展前景的Chiplet技術(shù)上。

中國電子報

885

2023/04/10

chiplet 長電科技
2月11日，全球第二大委外封測廠（OSAT）安靠（Amkor）封裝測試（上海）有限公司官方發(fā)布聲明，辟謠公司搬離中國或裁員的傳聞，聲明指出，安靠沒有從中國搬離的計劃，目前也沒有裁員計劃。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

1724

2023/02/17

封裝測試封測產(chǎn)業(yè)

異構(gòu)集成機遇下，封測產(chǎn)業(yè)有望逆周期成長

在集成電路成品制造技術(shù)環(huán)節(jié)，長電科技今年實現(xiàn)了4nm芯片封裝，用小芯片(Chiplet)技術(shù)把多個小芯片集成在一起，讓它集成的密度更高，讓它互聯(lián)的密度更高。

1156

2022/11/16

與非觀察汽車電子

長電科技CEO：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間頻現(xiàn)“交集”，協(xié)作更加緊密

高營收卻低研發(fā)投入？晶圓廠深入封測賽道形成產(chǎn)業(yè)沖擊？長電科技CEO這樣回復(fù)

1652

2022/03/24

與非觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

終端需求強勁加上封測報價調(diào)升，推升第二季全球前十大封測營收達78.8億美元

集邦咨詢表示，在東奧賽事及歐洲國家杯等賽事的加持下，激勵2021年大尺寸電視需求暢旺；此外，IT產(chǎn)品因遠程辦公等需求，加上車用半導(dǎo)體以及資料中心需求等利多支撐，推升2021年第二季全球前十大封測業(yè)者營收年增26.4%。

與非網(wǎng)編輯

121

2021/09/06

封測封測產(chǎn)業(yè)

長電科技上半年利潤超全年，高增長不只靠“時勢”

近兩年里，全球芯片市場需求旺盛，帶動IC產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)業(yè)績上揚。依托這一輪行業(yè)景氣周期，國內(nèi)封測企業(yè)在近段時間普遍出現(xiàn)收入與利潤的高速增長。

與非網(wǎng)編輯

135

2021/08/31

先進封裝長電科技

芯思想｜日月光：全球并購擴產(chǎn)，成就封測一哥

日月光與硅品精密合并后成立的日月光控股，將占有全球37%的整體市場份額，先進封裝市場將有20%市場占有率，員工人數(shù)將超過90000人。如此，將更加穩(wěn)固日月光全球封測一哥的位置。

21

2017/11/27

封測日月光

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