• 數(shù)據(jù)干貨！中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)于宗光：中國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)回顧與展望

  在第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)、中科芯集成電路有限公司，中國電科集團(tuán)首席科學(xué)家于宗光，對(duì)于中國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了回顧與展望。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2024/10/01

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 先進(jìn)封裝

  

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