• 從開槽到分層切割 劃片機(jī)階梯式進(jìn)刀技術(shù)對(duì)刀具磨損的影響分析

  劃片機(jī)分層劃切工藝介紹? 一、?定義與核心原理? 分層劃切工藝是一種針對(duì)硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過(guò)分階段控制切割深度和進(jìn)給速度，減少材料損傷并提高切割質(zhì)量。其核心原理是通過(guò)“階梯式”分層切割方式，逐步完成切割深度的控制?。 二、?工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)? 開槽劃切（首次切割）? 采用較小的進(jìn)給深度（通常為總切割深度的10%~30%），通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片進(jìn)行初步開槽。 作用?：

  博捷芯劃片機(jī)

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  第三代半導(dǎo)體 劃片機(jī)
• Vishay推出采用TO-263（D2PAK）封裝，具有多脈沖處理能力的車規(guī)級(jí)表面貼裝厚膜功率電阻器

  日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布， 推出TO-263（D2PAK）封裝新型車規(guī)級(jí)表面貼裝厚膜功率電阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證，具有多脈沖處理能力，25 °C殼溫下功率耗散達(dá)35 W，適用于各種汽車應(yīng)用。 日前發(fā)布的器件功率耗散和穩(wěn)定性均優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)TO-263（

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  2024/11/28

  Vishay 電阻器

  

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