• 全球半導(dǎo)體封裝基板（有機(jī)+陶瓷）供應(yīng)商梳理

  今天整理一下半導(dǎo)體材料的供應(yīng)商數(shù)據(jù)吧。這個(gè)市場(chǎng)其實(shí)還挺大的封裝基板的種類很多。首先從材料上看，就有有機(jī)、陶瓷、金屬、玻璃等好幾種。我這里先收集整理一下有機(jī)和陶瓷的基板供應(yīng)商有機(jī)載板部分，我直接按照材料區(qū)分為BT、ABF和MIS；陶瓷基板則主要按照結(jié)構(gòu)和工藝進(jìn)行分類：

  半導(dǎo)體綜研

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  04/24 16:55

  封裝基板

  
• 如何理解芯片的封裝基板設(shè)計(jì)

  封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計(jì)工作。基板設(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接，還影響著封裝的可靠性、性能、成本及生產(chǎn)可行性。

  老虎說芯

  2803

  03/06 09:48

  芯片封裝 封裝基板

  
• 全球半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)（二）：封裝基板（144家）

  繼續(xù)發(fā)布封裝材料領(lǐng)域的供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)信息。今天發(fā)布的是封裝基板相關(guān)的數(shù)據(jù)。為了方便大家參考，這次我把有機(jī)基板合陶瓷基板的數(shù)據(jù)合并到一起了過去發(fā)布的數(shù)據(jù)里，所有有機(jī)基板都是歸到同一類里，這次我按照材料的種類分成BT和ABF兩大類了；陶瓷基板的種類較多，我也盡量做了區(qū)分

  半導(dǎo)體綜研

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  01/13 14:30

  半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體供應(yīng)商

  
• Ibiden完成玻璃芯板制作并送樣美國(guó)AI客戶測(cè)試

  11月27日，據(jù)海外供應(yīng)鏈向未來半導(dǎo)體反饋，總部位于日本的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送樣到美國(guó)AI客戶測(cè)試。

  未來半導(dǎo)體

  3300

  2024/11/28

  玻璃基板 封裝基板

  
• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 玻璃通孔 (TGV)重新定義封裝基板，應(yīng)對(duì)未來十年1萬億體管挑戰(zhàn)

  先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重穩(wěn)步提升，其發(fā)展與通孔互連技術(shù)的演進(jìn)和加工精度的提高息息相關(guān)。在高密度、高集成度先進(jìn)電子系統(tǒng)時(shí)代，實(shí)現(xiàn)高性能 SiP 和 AiP 應(yīng)用的中介層和基板至關(guān)重要。

  未來半導(dǎo)體

  9.3萬

  2024/09/27

  先進(jìn)封裝 封裝基板

  
• AMB基板：碳化硅模塊封裝新趨勢(shì)

  碳化硅作為新一代功率器件典型代表，具有高溫高頻特性，對(duì)于電池效率提升和成本降低都有明顯優(yōu)勢(shì)。目前車用進(jìn)展推進(jìn)迅速，實(shí)際上除了芯片技術(shù)外，封裝技術(shù)也非常關(guān)鍵，新的封裝材料和新的封裝技術(shù)層出不窮。對(duì)于軌道交通、電動(dòng)汽車用的高壓、大電流、高功率功率模塊來說，散熱和可靠性是其必須解決的關(guān)鍵問題。

  森國(guó)科

  1.8萬

  2024/09/22

  SiC 碳化硅

  
• 3μm微孔！日本東京大學(xué)聯(lián)合日企，開發(fā)出新一代半導(dǎo)體加工技術(shù)

  啟動(dòng)量產(chǎn)的新一代半導(dǎo)體，需要將封裝基板的布線用孔降至直徑10微米以下。據(jù)newswitch網(wǎng)站發(fā)布，東京大學(xué)和味之素精密技術(shù)、三菱電機(jī)、spitronics正在聯(lián)合開發(fā)一種在封裝基板上鉆極細(xì)孔的加工技術(shù)。封裝基板是一種電子連接半導(dǎo)體芯片和印刷線路板的中間基板。利用該新加工技術(shù)，僅使用激光加工就可以在玻璃基板的絕緣層上形成直徑為3μm的孔。它可以實(shí)現(xiàn)板之間的高密度布線，對(duì)于開發(fā)生成人工智能 (?AI?)等所需的高性能計(jì)算機(jī)非常有用。

  DT半導(dǎo)體

  1289

  2024/07/19

  封裝基板

  
• 玻璃基板賽道火熱，誰在下注？

  “玻璃基板何時(shí)可以取代PCB板？”這是半導(dǎo)體行業(yè)中許多異構(gòu)集成人士都在問的問題。不幸的是，答案并不簡(jiǎn)單。當(dāng)國(guó)際投行大摩消息稱，英偉達(dá)GB200采用的先進(jìn)封裝工藝將使用玻璃基板時(shí)，不止半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士，所有人都開始提出了這個(gè)問題。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1439

  2024/05/30

  先進(jìn)封裝 玻璃基板

  
• 行業(yè)數(shù)據(jù)：有機(jī)封裝基板供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)

  隨著芯片封裝行業(yè)的發(fā)展，基于封裝基板的需求也越來越大。前些時(shí)候，大算力芯片市場(chǎng)爆火，導(dǎo)致封裝基板供不應(yīng)求。據(jù)說有的供應(yīng)商一度因?yàn)榻回浿芷谂诺絻赡暌陨隙芙咏有驴蛻魡蔚?/div>

  半導(dǎo)體綜研

  2184

  2024/02/03

  芯片封裝 封裝基板

  
• 行業(yè)數(shù)據(jù)：中國(guó)大陸基板封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)

  最近行業(yè)不太景氣，尤其是國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)普遍產(chǎn)能利用率不太高。而且在下游庫存尚未消干凈的前提下，短期內(nèi)恢復(fù)景氣的可能性不大。行業(yè)的寒冬大家還要熬一段時(shí)間有一部分是基于這個(gè)原因，我最近有較長(zhǎng)一段時(shí)間沒有更新和發(fā)布封裝廠相關(guān)信息了。這次想了一下，還是發(fā)一次吧

  半導(dǎo)體綜研

  2022

  2023/10/25

  基板 封裝基板

  
• 約130億人民幣！揖斐電決定對(duì)封裝基板進(jìn)行史上最大規(guī)模投資

  日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）為擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝基板，決定進(jìn)行史上最大規(guī)模投資。眾所周知，在半導(dǎo)體前段工序中，線路越來越難以實(shí)現(xiàn)微縮化；在封裝基板等后段工序中，日系企業(yè)與海外企業(yè)的霸權(quán)之爭(zhēng)愈發(fā)激烈。揖斐電在數(shù)據(jù)中心（Data Center）等尖端領(lǐng)域占有較高的市占率，因此，該公司的戰(zhàn)略影響著日本半導(dǎo)體振興的方向。

  CINNO Research

  1591

  2023/02/25

  半導(dǎo)體行業(yè) 封裝基板
• IC載板風(fēng)起潮涌，眾廠商擁重金入局，誰將贏得市場(chǎng)新高地？

  2月8日，興森科技發(fā)布公告稱，公司在中新廣州知識(shí)城內(nèi)設(shè)立全資子公司建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目。

  全球半導(dǎo)體觀察

  262

  2022/02/11

  封裝基板 興森科技
• FC-BGA封裝基板供需緊張，深南電路成大基金虎年第一投

  2月9日，深南電路發(fā)布《非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告書》。確定本次非公開發(fā)行股票的發(fā)行價(jià)格為107.62元/股，發(fā)行股份數(shù)量約2369.448萬股，募集資金總額25.5億元。

  趙元闖

  698

  2022/02/10

  封裝基板 深南電路
• 是它，卡住了芯片供應(yīng)鏈的脖子

  ABF封裝基板，這一原本鮮為人知的名字，近期卻令英特爾、英偉達(dá)、臺(tái)積電、AMD等芯片大廠頭疼不已。雖然這些巨頭們斥資數(shù)千億美元想緩解當(dāng)前全球缺芯狀況，但ABF封裝基板的缺貨可能會(huì)拖生產(chǎn)后腿好幾年。

  中國(guó)電子報(bào)

  281

  2021/09/21

  先進(jìn)封裝 封裝基板
• 2021年日本封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀：材料與設(shè)備企業(yè)競(jìng)相投資

  CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，2021年，由于新冠疫情影響，IT（信息技術(shù)）和ICT（信息和通信技術(shù)）的發(fā)展勢(shì)頭進(jìn)一步加快。為了防止病毒感染及傳播，遠(yuǎn)程辦公和遠(yuǎn)程授課迅速普及，這使得人們對(duì)個(gè)人電腦、平板電腦和服務(wù)器等電子設(shè)備的需求急劇增加。

  CINNO Research

  241

  2021/03/30

  平板電腦 ICT
• 深度丨芯片國(guó)產(chǎn)化之封裝基板

  封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。

  AI芯天下

  227

  2020/03/23

  半導(dǎo)體 芯片
• 深南電路發(fā)布前三季度業(yè)績(jī)報(bào)告，今日股價(jià)開盤漲停

  今早，深南電路(002916.SZ)開盤漲停，報(bào)165元。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/10/11

  5G 電路
• 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)“爭(zhēng)艷”集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展

  在日前結(jié)束的2013深圳（國(guó)際）集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展上，筆者也是認(rèn)識(shí)了不少在各自領(lǐng)域很有特點(diǎn)的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，簡(jiǎn)單為大家介紹之。

  岳浩

  2013/07/03

  電路 集成電路
• 封裝基板和PCB的區(qū)別和關(guān)系

  封裝基板（Substrate） 和 印刷電路板（PCB） 在電子元件制造中扮演著不同的角色，它們之間有一些明顯的區(qū)別和關(guān)系： 封裝基板（Substrate） 定義：封裝基板是指用于封裝電子元器件的底層基材，通常由陶瓷、塑料或其他絕緣材料制成。它提供了元件固定、連接和保護(hù)的平臺(tái)。 特點(diǎn)： 通常用于集成電路（IC）封裝。 提供電氣和機(jī)械支持，保護(hù)電子元件免受損壞。 作為元器件封裝的載體，可包括線路銅箔

  eefocus_3901714

  3841

  01/23 14:30

  pcb 封裝基板

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