• 全球半導(dǎo)體封裝基板（有機(jī)+陶瓷）供應(yīng)商梳理

  今天整理一下半導(dǎo)體材料的供應(yīng)商數(shù)據(jù)吧。這個市場其實還挺大的封裝基板的種類很多。首先從材料上看，就有有機(jī)、陶瓷、金屬、玻璃等好幾種。我這里先收集整理一下有機(jī)和陶瓷的基板供應(yīng)商有機(jī)載板部分，我直接按照材料區(qū)分為BT、ABF和MIS；陶瓷基板則主要按照結(jié)構(gòu)和工藝進(jìn)行分類：

  半導(dǎo)體綜研

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  04/24 16:55

  封裝基板

  
• 如何理解芯片的封裝基板設(shè)計

  封裝基板設(shè)計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計工作?；逶O(shè)計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接，還影響著封裝的可靠性、性能、成本及生產(chǎn)可行性。

  老虎說芯

  2808

  03/06 09:48

  芯片封裝 封裝基板

  
• 全球半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商統(tǒng)計（二）：封裝基板（144家）

  繼續(xù)發(fā)布封裝材料領(lǐng)域的供應(yīng)商統(tǒng)計信息。今天發(fā)布的是封裝基板相關(guān)的數(shù)據(jù)。為了方便大家參考，這次我把有機(jī)基板合陶瓷基板的數(shù)據(jù)合并到一起了過去發(fā)布的數(shù)據(jù)里，所有有機(jī)基板都是歸到同一類里，這次我按照材料的種類分成BT和ABF兩大類了；陶瓷基板的種類較多，我也盡量做了區(qū)分

  半導(dǎo)體綜研

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  01/13 14:30

  半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體供應(yīng)商

  
• Ibiden完成玻璃芯板制作并送樣美國AI客戶測試

  11月27日，據(jù)海外供應(yīng)鏈向未來半導(dǎo)體反饋，總部位于日本的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送樣到美國AI客戶測試。

  未來半導(dǎo)體

  3286

  2024/11/28

  玻璃基板 封裝基板

  
• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃通孔 (TGV)重新定義封裝基板，應(yīng)對未來十年1萬億體管挑戰(zhàn)

  先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重穩(wěn)步提升，其發(fā)展與通孔互連技術(shù)的演進(jìn)和加工精度的提高息息相關(guān)。在高密度、高集成度先進(jìn)電子系統(tǒng)時代，實現(xiàn)高性能 SiP 和 AiP 應(yīng)用的中介層和基板至關(guān)重要。

  未來半導(dǎo)體

  9.3萬

  2024/09/27

  先進(jìn)封裝 封裝基板

  
• AMB基板：碳化硅模塊封裝新趨勢

  碳化硅作為新一代功率器件典型代表，具有高溫高頻特性，對于電池效率提升和成本降低都有明顯優(yōu)勢。目前車用進(jìn)展推進(jìn)迅速，實際上除了芯片技術(shù)外，封裝技術(shù)也非常關(guān)鍵，新的封裝材料和新的封裝技術(shù)層出不窮。對于軌道交通、電動汽車用的高壓、大電流、高功率功率模塊來說，散熱和可靠性是其必須解決的關(guān)鍵問題。

  森國科

  1.8萬

  2024/09/22

  SiC 碳化硅

  
• 3μm微孔！日本東京大學(xué)聯(lián)合日企，開發(fā)出新一代半導(dǎo)體加工技術(shù)

  啟動量產(chǎn)的新一代半導(dǎo)體，需要將封裝基板的布線用孔降至直徑10微米以下。據(jù)newswitch網(wǎng)站發(fā)布，東京大學(xué)和味之素精密技術(shù)、三菱電機(jī)、spitronics正在聯(lián)合開發(fā)一種在封裝基板上鉆極細(xì)孔的加工技術(shù)。封裝基板是一種電子連接半導(dǎo)體芯片和印刷線路板的中間基板。利用該新加工技術(shù)，僅使用激光加工就可以在玻璃基板的絕緣層上形成直徑為3μm的孔。它可以實現(xiàn)板之間的高密度布線，對于開發(fā)生成人工智能 (?AI?)等所需的高性能計算機(jī)非常有用。

  DT半導(dǎo)體

  1302

  2024/07/19

  封裝基板

  
• 玻璃基板賽道火熱，誰在下注？

  “玻璃基板何時可以取代PCB板？”這是半導(dǎo)體行業(yè)中許多異構(gòu)集成人士都在問的問題。不幸的是，答案并不簡單。當(dāng)國際投行大摩消息稱，英偉達(dá)GB200采用的先進(jìn)封裝工藝將使用玻璃基板時，不止半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士，所有人都開始提出了這個問題。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1433

  2024/05/30

  先進(jìn)封裝 玻璃基板

  
• 封裝基板和PCB的區(qū)別和關(guān)系

  封裝基板（Substrate） 和 印刷電路板（PCB） 在電子元件制造中扮演著不同的角色，它們之間有一些明顯的區(qū)別和關(guān)系： 封裝基板（Substrate） 定義：封裝基板是指用于封裝電子元器件的底層基材，通常由陶瓷、塑料或其他絕緣材料制成。它提供了元件固定、連接和保護(hù)的平臺。 特點： 通常用于集成電路（IC）封裝。 提供電氣和機(jī)械支持，保護(hù)電子元件免受損壞。 作為元器件封裝的載體，可包括線路銅箔

  eefocus_3901714

  3871

  01/23 14:30

  pcb 封裝基板

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