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封裝基板

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封裝基板是Substrate(簡稱SUB)?;蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實現多引腳化,縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。 封裝基板應該屬于交叉學科的技術,它涉及到電子、物理、化工等知識。

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