• 先進封裝需求加量，K&S展示了哪些顛覆性封裝方案？

  Fluxless TCB并非要取代Hybrid Bonding，兩種技術(shù)各有優(yōu)勢，F(xiàn)luxless TCB更適合當(dāng)前市場需求，而Hybrid Bonding將在更高層數(shù)的封裝中發(fā)揮關(guān)鍵作用。換言之，F(xiàn)luxless TCB正在為市場提供了一種更經(jīng)濟、更靈活的過渡方案。

  夏珍

  1594

  04/08 13:11

  與非觀察 庫力索法

  

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