• 大研智造丨微電子封裝的無焊劑焊接技術(shù)：激光焊錫的創(chuàng)新應(yīng)用

  微電子封裝技術(shù)的核心在于芯片間的精密互連，這種互連不僅賦予器件以功能，還提供必要的機械支撐、散熱、導(dǎo)電和防護。在光電器件中，互連介質(zhì)更是扮演著光傳導(dǎo)的關(guān)鍵角色。焊點，憑借其出色的散熱、導(dǎo)電和力學(xué)性能，在微電子封裝中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。焊點的形成依賴于釬料在焊盤上的潤濕和鋪展，但焊料表面的氧化物卻常常成為潤濕和鋪展的障礙。 為了克服這一挑戰(zhàn)，錫焊焊點通常會添加焊劑，以防止焊料氧化并降低表面能，從而

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  2024/11/20

  激光焊接機 助焊劑
• 泰克助力微電子教育，河南省召開【首屆微電子與集成電路專業(yè)建設(shè)論壇】

  近日，河南省首屆微電子與集成電路專業(yè)建設(shè)論壇在鄭州成功召開。本次論壇由鄭州輕工業(yè)大學(xué)與泰克科技（中國）有限公司聯(lián)合主辦，吸引了省內(nèi) 11 所高校的相關(guān)學(xué)院院長、專業(yè)負責(zé)人共50 余人參加，共同商討河南省微電子與集成電路專業(yè)的發(fā)展大計。 論壇由鄭州輕工業(yè)大學(xué)電子信息工程學(xué)院院長姜利英主持，河南省普通高等學(xué)校電子信息類本科專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會主任、河南財政金融學(xué)院院長王忠勇致歡迎詞，并發(fā)起省內(nèi)高校合作倡

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  2024/06/11

  集成電路 泰克科技

  

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