• 無鉛錫膏焊接空洞對(duì)倒裝LED的影響有哪些

  無鉛錫膏焊接空洞可能會(huì)對(duì)倒裝LED（Reverse Mount LED）產(chǎn)生一系列不良影響，具體包括以下幾點(diǎn)： 1. 連接可靠性降低 空洞存在會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)與焊盤之間接觸不良或虛焊現(xiàn)象，降低了焊接連接的可靠性。 這可能導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂、短路、開路等問題，影響LED燈的正常工作。 2. 電氣性能下降 空洞造成焊點(diǎn)質(zhì)量差，可能引起電阻變化、電流異常等問題，導(dǎo)致LED的電氣性能下降。 不良的焊接連接可能導(dǎo)致電路

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  05/07 07:34

  焊接 無鉛錫膏

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