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晶圓測試

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  • 上市公司豪擲10億,在張江建總部!
    近日,上海市浦東新區(qū)人民政府官網(wǎng)公告顯示,偉測科技上??偛炕仨椖恳?guī)劃設(shè)計方案正式披露。該項目坐落于上海浦東新區(qū)合慶鎮(zhèn),建設(shè)用地面積29342.3平方米,公司自成立以來一直在上海租賃辦公場地,此次計劃購買土地使用權(quán)建設(shè)公司上??偛炕貙⒓訌姽臼袌龈偁幜途C合實力,有效降低運營成本等。
    上市公司豪擲10億,在張江建總部!
  • 突破14nm工藝壁壘:天準科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備
    開啟國產(chǎn)缺陷檢測新紀元 蘇州2025年3月26日?/美通社/ -- 3月26日,蘇州天準科技股份有限公司(股票代碼:688003.SH)宣布,旗下矽行半導體公司研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過廠內(nèi)驗證,將于SEMICON 2025展會天準展臺(T0-117)現(xiàn)場正式發(fā)布。 這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規(guī)模化量產(chǎn)檢測能力。這是繼TB1500突破40
  • WAT測試崗常見面試問題
    請簡述WAT測試的主要目的。WAT測試與CP測試的主要區(qū)別是什么?WAT測試在晶圓生產(chǎn)流程中的位置和作用是什么?請解釋摩爾定律對WAT測試的重要性。解釋在CMOS工藝中,WAT測試結(jié)構(gòu)的意義是什么?WAT參數(shù)的種類有哪些?各自的作用是什么?請列舉幾種常見的有源器件和無源器件WAT測試參數(shù)。為什么WAT測試結(jié)構(gòu)設(shè)計在劃片槽中,而不設(shè)計在芯片內(nèi)部?在WAT測試中,如何確定測試參數(shù)是否合格?WAT數(shù)據(jù)對生產(chǎn)工藝的優(yōu)化有何幫助?
    WAT測試崗常見面試問題
  • WAT測試與FT測試的區(qū)別
    把WAT測試比作在汽車生產(chǎn)線上每個工藝環(huán)節(jié)都要設(shè)置的質(zhì)量檢查站。這些檢查站會確保每一個零部件的生產(chǎn)質(zhì)量符合標準。比如,在生產(chǎn)發(fā)動機時,WAT測試相當于檢查發(fā)動機的各個零件是否精準、符合設(shè)計要求。如果某個零件不達標,就會在這個環(huán)節(jié)被發(fā)現(xiàn)并處理。
  • CP測試和WAT測試的區(qū)別
    在集成電路的制造和測試過程中,CP測試(Chip Probing)和WAT測試(Wafer Acceptance Test)是兩個非常重要的測試環(huán)節(jié)。盡管它們都在晶圓(Wafer)階段進行,但二者的目的、測試對象、測試內(nèi)容和作用是有顯著不同的。
    CP測試和WAT測試的區(qū)別
  • CP測試與FT測試的區(qū)別
    在集成電路(IC)制造與測試過程中,CP(Chip Probing,晶圓探針測試)和FT(Final Test,最終測試)是兩個重要的環(huán)節(jié),它們承擔了不同的任務(wù),使用不同的設(shè)備和方法,但都是為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。
    CP測試與FT測試的區(qū)別
  • 一文讀懂探針卡的概念、組成、分類以及應(yīng)用
    探針卡(Probe Card)在集成電路測試中起著至關(guān)重要的作用,尤其在晶圓測試(wafer test)環(huán)節(jié),探針卡作為連接ATE測試機臺和半導體晶圓之間的接口,確保了在芯片封裝前對其電學性能進行初步測量和篩選。
    一文讀懂探針卡的概念、組成、分類以及應(yīng)用
  • 晶圓生產(chǎn)中工藝參數(shù)監(jiān)控和測試相關(guān)的術(shù)語
    在晶圓生產(chǎn)中,"Monitor"指的是對設(shè)備、工藝或產(chǎn)品進行實時或定期的監(jiān)控,以確保其處于正常的運行狀態(tài)。例如,某些設(shè)備或工藝步驟需要通過"monitor"數(shù)據(jù)來判斷是否可以繼續(xù)生產(chǎn)。Monitor數(shù)據(jù)通常包括溫度、壓力、化學品濃度等關(guān)鍵參數(shù)。
    晶圓生產(chǎn)中工藝參數(shù)監(jiān)控和測試相關(guān)的術(shù)語
  • 晶圓測試與芯片測試有什么不同?
    從測試作業(yè)的精細程度和作業(yè)用人數(shù)量看,晶圓測試(CP)屬于“晶圓級”工藝,數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆裸芯片高度集成于一張晶圓上,對測試作業(yè)的潔凈等級、作業(yè)的精細程度、大數(shù)據(jù)的分析能力等要求較高,因此技術(shù)實力較強的測試廠商通過精益生產(chǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)更好的效益,拉開與其他對手的差距。
    晶圓測試與芯片測試有什么不同?
  • Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成,實現(xiàn)戰(zhàn)略擴張
    全球微電子工程公司邁來芯宣布,其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應(yīng),也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。 邁來芯在馬來西亞的擴張項目正式落成,這標志著公司35年發(fā)展歷程中的又一重要里程碑。此次擴張不僅是對全球半導體市場日益增長需求的精準把握,更是對未來十年內(nèi)預計半導體需求翻番趨勢的前瞻布局。邁來芯在古晉的晶
    Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成,實現(xiàn)戰(zhàn)略擴張
  • 晶圓廠中dummy片,測試片,真片的區(qū)別是什么?
    學員問:看資料有了解到晶圓廠中有dummy wafer,test wafer,真片的叫法,這幾種片子各自有什么作用嗎?
    晶圓廠中dummy片,測試片,真片的區(qū)別是什么?
  • 晶圓測試與芯片測試有什么區(qū)別
    從測試作業(yè)的精細程度和作業(yè)用人數(shù)量看,晶圓測試(CP)屬于“晶圓級”工藝,數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆裸芯片高度集成于一張晶圓上,對測試作業(yè)的潔凈等級、作業(yè)的精細程度、大數(shù)據(jù)的分析能力等要求較高,因此技術(shù)實力較強的測試廠商通過精益生產(chǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)更好的效益,拉開與其他對手的差距。

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